台积电在车规MCU市场的实力曝光
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-05-31
询问 AI台湾资策会MIC表示，车用芯片IDM制造厂委外比重约15%，委外产品以微控制器（MCU）为主，60%~70%比重由台积电制造代工，那就意味着台积电约生产了全球10%的车规MCU。由此可以，晶圆代工龙头在全球车用MCU生产占有关键地位。
观察全球车用芯片市场，资策会产业情报研究所（MIC）资深分析师郑凯安指出，车用芯片供应一般是由车用整合元件制造厂（IDM）厂供货给第一阶（Tier-1）、第二阶（Tier-2）的汽车零配件供应商，再由零组件供应商供货给车厂。目前85%的车用芯片由IDM厂内部生产，15%车用芯片委外由台积电等晶圆代工厂生产。
郑凯安表示，以往车厂依循Just-in-Time的营运模式，依照销售预测调整订单与库存，去年上半年COVID-19疫情冲击，全球汽车销售锐减，车厂纷纷调降库存水位，车用芯片IDM厂也减少库存准备、并取消委托晶圆代工厂制造车用芯片订单。
汽车市场去年第4季开始回温，车用芯片需求大幅成长，IDM厂去年第3季取消订单后，晶圆代工厂已将产能转向资通讯芯片产品，没有多余产能投入制造车用芯片，使得车用芯片供给不足，IDM厂库存水位快速下滑。
观察车用微控制器生产供应链，郑凯安表示，车用芯片IDM厂多采取轻晶圆厂（Fab-lite）营运模式，由于车用微控制器规格多、制程技术在40/45/65纳米节点，产线营运成本高，因此IDM厂多采取晶圆委外代工策略，本身产能用于生产IGBT、MOSFET等功率半导体。目前车用MCU委外部分高达60%~70%由台积电代工，台积电在全球车用MCU生产占有关键地位。
MIC指出，全球前5大车用微控制器IDM厂包括恩智浦（NXP）、瑞萨电子（Renesas）、英飞凌（Infineon）、德州仪器（NXP）及微芯科技（Microchip），委外车用MCU类型以28~65纳米制程中阶MCU为主。
郑凯安指出，晶圆代工业者接受车用MCU业者订单投片出货，从下单投产到封测完成出货，需要6个月时间；且订单并非全额满足，产能满载下，单一客户最多取得订单的七至八成出货，预期车用芯片产能吃紧状况第3季开始稍微缓解。
台积电增产六成，缓解车规MCU危机
美国商务部在本月20日再办半导体视讯峰会，台厂台积电受邀出席，与美国政府、汽车厂与半导体伙伴、竞争者共同探讨晶片短缺的问题。而台积电在会后“端牛肉”，发出声明表示，将提高车用芯片的微控制器（MCU）产量，较去年提高60%。学者分析，MCU属于成熟制程，以8
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