MiniLED背光商机蓄势待发，打件良率成量产关键
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-06-24
询问 AI苹果在今年4月举办的春季发布会上正式发布新一代iPadPro，不仅配有全新M1晶片，同时也如外界预期，12.9英寸的款式搭载了MiniLED面板，让使用者能拥有更佳的视觉感受。
同时，市场也预期，在苹果发布MiniLEDiPadPro之后，MiniLED的普及速度也会随之加快，却屡屡传出由于MiniLED良率问题，使得新款MiniLEDiPadPro必须延期出货（原订货期为5月底）。对此，业内人士认为，MiniLED良率不佳的主因是在后端打件设备上，若是能进一步提升打件良率，便可望消除MiniLED目前遭逢的生产瓶颈。
苹果MiniLEDiPad亮相，带来更佳视觉体验
苹果在发布会上表示，12.9英寸iPadPro配备使用MiniLED技术的LiquidRetinaXDR显示器，实现超光鲜、最出色的视觉效果。据悉，LiquidRetinaXDR显示器以1,000,000:1对比度带来生动逼真的细节，适合观看与编辑HDR照片和影片，或尽情享受喜爱的电影及节目；并且具有惊艳的1000尼特全屏幕亮度与1600尼特峰值亮度，以及P3广色域、原彩显示与ProMotion自动适应更新频率等先进的显示技术。
苹果进一步说明，10,000多个MiniLED分置于超过2,500个局部调光分区，而每个分区都能根据屏幕内容精确调整亮度，以达到惊人的1,000,000:1对比度；即使在观看细节丰富又有强光亮部的HDR内容，如灿烂银河和动作片的爆破场面，也都比以往更显生动逼真。
MiniLED良率问题难解，新款iPadPro出货计划被拖慢
在苹果正式发布搭载MiniLED的新一代iPadPro之后，市场认为有助于带动MiniLED产品发展。不过，却传出因MiniLED生产良率问题，12.9英寸的iPadPro交货日期将延长至7月。
彭博社日前报导，苹果新发布的iPadPro大约会在一周内正式发售，然而，购买12.9英寸iPadPro的消费者可能要等到7月才能拿到产品。报导指出，12.9英寸iPadPro交货日期一延再延的原因在于MiniLED生产遭逢重重挑战。彭博4月报导就指出苹果在发布新一代iPadPro前，就已经面临MiniLED生产良率不佳，使得供应受限制。即使如此，据消息人士透露，苹果的供应商现在仍努力试图大量生产这种技术复杂的屏幕。
对此，有业内人士透露，MiniLEDiPadPro之所以会延迟出货至7月，最主要原因是其固晶打件的良率低；以往大家可能会认为MiniLED使用量大，一定要快，唯快不破，但就忽略了精准、良率，导致生产出现瓶颈。
而根据LEDinside的独家消息指出，目前苹果iPadProMiniLED背光的打件实际良率约为95%。以每块背光有10,384颗MiniLED来看，即每块背光有519颗的MiniLED需进行返修（Rework）。目前自动返修的速度平均约30秒，包括去晶、补胶、重焊，每块背光需要约4小时来返修，若要做到生产线平衡，1台固晶打件机台便需要74台自动返修机台来搭配，成本很高。据了解，良率偏低的主因相信是打件设备没有即时对位、修正的功能，以高频率的顶针盲打下去，容易造成偏移、接触不良、短路等。
MiniLED突破生产瓶颈，打件良率要更上层楼
简而言之，MiniLED是新的显示技术，而新型显示封装与旧有封装的需求不同，也使得高良率才能成为顺利大量生产的致胜关键。那么，现今是否有更高良率（高于95%）的打件设备呢？
业内消息指出，ASM太平洋配有新型焊头的固晶打件设备早已在中国大陆、台湾地区、韩国、日本等地的一线背光模组厂装机，并已达至量产程度，为MiniLED背光出货，其良率已高达99.97%，以苹果iPadPro计算，即平均每块背光板只有3个返修点，所需要的返修时间只有短短的1.5分钟。以相同的打件时产能计算，ASM太平洋的新型焊头打件设备，只需搭配0.4部自动返修机台，便能达至生产线平衡，有效解决如今无论MiniLED背光或是RGB直显显示屏幕所碰到的生产瓶颈。
另外，MiniLED要实现量产，除了打件制程面对生产瓶颈外，上游晶片切割也是关键技术之一。由于MiniLED晶片尺寸微缩，意味着同样尺寸晶圆切割出来的晶片数量也会跟着增加，使得切割次数也会跟着提高；然而，由于晶片尺英寸缩小，所以对于制程中的切割环节也需要更精准的制程技术，以提高良率、降低成本。据产业消息透露，ASM太平洋的半表面切割技术可做到薄晶圆切割，例如MiniLED、MicroLED等，每小时能切割出上千万颗晶片，全力协助MiniLED放量，其高良率优势可有效提升后端打件生产效率及点亮率。
总之，要让MiniLED突破生产瓶颈，实现大量生产，需要更高良率，且更能掌控成本的设备；而通过设备厂商的技术支持，不仅得以实现更高效率的转移、检测以及打件等制程，同时还可减少后续修复时间，如此一来才能加速达到市场化的目标。
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