国产电容器需要从结构优化和材料实现突破
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-07-0639浏览
询问 AI“一颗小卫星上需要用到几千颗电容器，而且对电容器要求非常高。发展国内电容器产业，需要实现结构优化和材料性能突破，这也是未来电容器发展的方向。”近日，在新一代信息技术与电子元器件和小电机产业协同发展研讨会上，中国振华集团首席专家宁连才发表了上述观点。将成为中国电容器的发展的三大方向。
电容器是电子信息产业的基础元器件，在电子器件上具有非常广泛的应用。小到儿童玩具、手机电脑，大到航天器，都离不开电容器。目前，我国厂商已经能基本保障中低端电容器产品供应。但高精尖、高可靠性的电容器，仍然依赖进口，部分制备电容器的材料和核心的制造设备也还需要通过进口解决。
据了解，目前电容器行业居领导地位的是日美厂商。在全球排名前十的电容厂商中，日本厂商占6个、美国占2个，中国台湾和韩国分别占1个。从全球电容器的市场占有率来看，日本厂商约占据全球44%的份额。日本的松下公司掌握全球铝电容器供应链的90%~95%。相比之下，我国电容器产业显示出大而不精、大而不强的特征。
宁连才指出，中国电容器生产厂家正面临着来自供应链上下游的双层挤压。生产高端电容器的设备材料需要进口，而由于近期原材料大幅度涨价，让的成本负担相比之前更重。同时，产业链下游客户对高端电容器需求不旺，导致高端电容器市场对接不畅，电容器厂商缺乏交付议价权。在上下游双重挤压下，国内电容器厂商利润空间被大幅压缩。
目前我国有很多厂家在积极布局钽粉、内电极浆料等高端电容器原材料，有望打破国外垄断。然而要适配高端下游产业，例如通信、医疗设备、汽车等领域，国内厂商还仍需提升自身技术能力，尤其要从微型化、片式化、耐高温、耐高湿、高比能、高频率、高可靠性几方面提高。
关于未来世界电容器产业的技术趋势，宁连才总结了三个方向：一是结构优化。目前行业面临着无源元器件集成化的问题。电子器件大部分线路都是无源的，要实现元器件体积小、轻薄化，瓶颈在无源。目前的无源电容器都比较大，因此今后发展的关键就在于如何做电容器集成。
二是从材料上实现突破，其一解决高比能、高密度、高密度、高电压、高符号等问题，向二元材料、三元材料、多元复合材料发展，实现综合性能提升；其二是改善电极材料，包括非固体电解质、半导体固体电解质、导电聚合物在内的相关材料都需要朝着导电性更好的方向发展，以降低电阻、能量损耗，优化频率。
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