SEMI：晶圆厂设备支出将连续三年创下历史新高
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-03-19
询问 AI据Semi最新的统计显示，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出新高，到2020年将增长16％。SEMI在其季度《世界晶圆厂预测》报告中强调指出，今年的预测增长率为15.5％，2022年为12％。
据预测，在这三年内，全球半导体设备支出每年将增加约100亿美元，届时支出将攀升至800亿美元以上。其中，爆发的通讯，计算，医疗保健和在线服务的支柱的电子产品需求占了大部分的支出来源。
SEMI表示，晶圆厂设备支出历来是周期性的，通常增长一到两年，然后下降的时间大致相等。但统计显示，从2016年开始，半导体行业的晶圆厂设备投资连续三年保持增长。在那一刻之前，距半导体行业至少有三年的增长才过去了20年。上一次出现这种情况是在1990年代中期，当时的芯片行业发展了四年。
2021年和2022年的大部分晶圆厂投资将出现在晶圆代工和内存领域。
SEMI指出，在领先的投资推动下，晶圆代工支出预计将在2021年增长23％，达到320亿美元，并在2022年持平。总体内存支出将以个位数的形式增长，到2021年将达到280亿美元，而DRAM将超过NANDFlash，然后猛增凭借DRAM和3DNAND投资的强劲增长，到2022年将增长26％。
SEMI表示，在预测期内，功率和MPU部门的支出也将强劲增长。在对功率半导体器件的强劲需求的推动下，预计到2021年和2022年，功率将显示出强劲的投资增长，分别为46％和26％。随着微处理器投资的增加，MPU将在2022年以40％的增长速度增长。
半导体生产是一项极其资本密集的业务，并且随着制程技术的进步和制造工具的价格越来越昂贵，芯片制造商不得不增加其资本支出预算。现在包括台积电、联电、三星等都增大投入，2021年，台积电资本指出增幅最高逾6成，三星首度突破3兆日元大关并且要在美国建厂，格芯将投资额翻一番，联电也继续在成熟工艺增资扩产，中芯国际回A股募得456亿元。目前疫情警报尚未完全解除，全球企业大多绷紧神经，晶圆厂仍迈开大步、积极投资，究竟各个公司看到了什么机会？他们的投资方向又有何不同？
依然大手笔的台积电
首先要提一下，2019年台积电的全年研发费用为29.59亿美元（约折合人民币209亿元）创下历史新高，较前一年成长约4％，约占总营收8.5％，并且是台湾科技业界年度研发支出最高纪录。
让我们来看下2019年台积电达成的主要成就，从晶圆出货量上来看，2019年台积电的晶圆出货量达1,010万片12寸约当量，16nm及以下更先进制程的销售金额占整体晶圆销售金额的50％，高于前年的41％。在先进工艺研发进程上，台积电7nm强效版技术量产及5nm技术成功试产，在开发3nm第六代三维电晶体技术平台的同时，亦开始进行领先半导体业界的2nm技术，并针对2nm以下的技术同步进行探索性研究。
而在上个礼拜举办的法说会上，最让法人吃惊的是高于市场预期的资本支出，台积电再给惊喜，台积电2021年资本支出将高达250~280亿美金，相较2020年的约170亿美金，增幅最高逾6成，创历史最高水平。
台积电首席财务官黄文德在本周的分析师和投资者收益电话会议中表示：“在2021年25至280亿美元的资本支出中，约80％的资本预算将分配给先进工艺技术，包括3nm，5nm和7nm。大约有10％的资金将用于先进封装和mask制造，而大约10％的资金将用于特殊技术。”
“2021年的资本支出主要用于N5的扩展（至少是其当前55-60kWPM容量的2倍），N3的构建仅限于中试线/初始生产（+10-15kWPM，尽管我们预计N3的容量与N5的相似）全面扩张后），”ChinaRenaissanceSecurities的分析师SzehoNg在周五给客户的报告中写道。
在未来几年，因5G及HPC相关应用的产业大趋势，将为公司带来更高的年复合成长率。苹果已经是台积电先进节点的主要客户，随着其向PC和内部设计的调制解调器过渡到自己的苹果芯片SoC，未来几年，苹果可能会大大增加向代工厂的订单，这将进一步推动对台积电领先的制造技术需求。再加上英特尔还将在未来几年中将更多产品外包给台积电，这将是增加对代工厂的复杂制造工艺的需求的另一个因素。对台积电来说，长期商机摆在眼前，势必将全力投资，以因应HPC市场的强劲需求。
多事之秋的三星
继传奇领导人三星会长李健熙于2020年10月份病逝后，三星电子副会长李在
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