华尔街日报：美国资本市场看低英特尔IDM2.0计划
来源:中国半导体行业协会发布时间:2021-03-26
询问 AI北京时间3月24日凌晨，英特尔新任CEO基辛格在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，制定了一个名为“IDM2.0”的战略，引发了业内高度热议。
《华尔街日报》3月25日报道，基辛格在采访时表示“我们是以复仇的姿态杀回来的。”
英特尔周二承诺，今年的资本支出将达到创纪录的190亿至200亿美元，比该公司过去五年的平均年度资本支出高约45%。
华尔街日报将英特尔IDM2.0计划解读为一种类似“乐高积木”的架构，一方面加强芯片外包，英特尔将要求包括台积电和三星电子在内的其他公司制造其芯片的关键组件，一方面成立代工服务部。文章认为，英特尔以前曾努力为其他公司制造芯片，但未能吸引大量业务。BernsteinResearch分析师StacyRasgon表示：“他们没有与高端客户保持长期合作的良好历史。”
基辛格还在大会上表示，该公司将超越今年初发布的第一季度财务指导方针，今年的销售额很可能达到766亿美元，不过这个数字要少于2020年的779亿美元。但华尔街众多分析师预估本财年英特尔销售额约为727亿美元。
另外，华尔街分析师还指出：“没有证据表明英特尔可以在短期内达到或超过领先竞争对手的能力”，此外，他们认为英特尔扩大代工厂业务，会导致其毛利率被稀释，自由现金流（FCF）也会大幅降低。尽管今年PC市场和半导体行业有望实现两位数和10-15%的增长，但英特尔是去年各大半导体企业中，唯一在销售收入、毛利率和自由现金流方面均比上一年度有所下降的半导体厂商。
新闻来源：中国半导体行业协会，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
