重磅！中国移动正式进军芯片制造业

7月6日消息，近日，中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，进一步进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。

资料显示，该公司成立于2020年12月29日，法定代表人为肖青，注册资本5000万元，经营范围包含智能车载设备制造；智能车载设备销售；电子元器件制造等。目前该公司由中移物联网有限公司100％控股，中移物联网有限公司则由中国移动通信有限公司100％控股。

据中移芯片OneChip官微显示，为积极落实国企改革三年行动计划，贯彻国务院国有企业改革领导小组办公室《关于加快推动“科改示范企业”实施综合改革有关事项的通知》指示精神，打造一批国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵，依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局，中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。

7月2日，芯昇科技有限公司成立仪式在北京隆重举行。中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳，芯昇科技总经理肖青，芯昇科技副总经理盛春晓及管理班子其他成员孙东昱、王政宏、刘勇、蒋剑洪等相关领导出席盛会。

刘春阳在致辞中表示，昨天是中国共产党建党100周年的好日子，今天是芯昇科技成立的好日子。值此双喜临门之际，非常高兴与大家共襄盛举。从科改示范行动启动、到去年底芯昇科技完成注册，在集团党组、公司党委的指导下，以及芯昇科技全体员工的努力下，芯昇科技于今天正式成立。在科改以及芯片“卡脖子”的背景下，刘春阳对芯昇科技寄托了殷切期望。刘春阳强调，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化进行新的布局。未来3－5年，芯昇科技领导班子要有明确的规划，一起实现我们的梦想。最后，刘春阳代表中移物联网公司党委、领导班子，向芯昇科技的成立表示热烈的祝贺。

肖青对中国移动集团党组、中移物联网党委和领导班子表达了诚挚的感谢。肖青指出，芯昇科技以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”：在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模；在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力；在用人、激励、治理、科研方面开创新机制；以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。肖青最后表示，我们将携手迈进新时代，成为中华民族伟大复兴的参与者、物联网芯片自主可控的奋斗者、科改示范企业改革的先行者。

芯昇科技的成立也受到业内广泛关注。南京市江北新区产业技术研创园党工委书记、管办主任蒋华荣，中国燃气集团有限公司总裁助理王传忠，国民技术股份有限公司董事长孙迎彤，南京创芯慧联技术有限公司总经理倪海峰，上海复旦微电子集团股份有限公司安全与识别事业部总经理张纲，紫光同芯微电子股份有限公司总经理岳超，成都锐成芯微科技股份有限公司总经理向建军，芯翼信息科技（上海）有限公司总经理肖建宏，芯来科技有限公司总经理胡振波，上海移远通信技术股份有限公司副总经理孙延明，北京智联安科技有限公司总经理吕悦川，北京亚华物联科技发展有限公司董事长李海龙对芯昇科技的成立表示了热烈的祝贺。