政府推产学合作 绩效评估现盲点

苹果(Apple)使用台积电5奈米的技术推出M1晶片搭载在MacBook之上，由于可大幅提升省电与运算效能，苹果的Mac系列未来势必会有更多方案舍弃Intel的CPU而采自家的晶片。据指出，台湾学界也有在5奈米贡献技术，却因涉及商业机密，使学界相关成果无法量化。

科技部与经济部曾经在2013共同提出“前瞻技术产学合作计划(简称产学大联盟)”，鼓勵企业组成聯盟，由“业界出题，学界解题”，投入前瞻性之产业技术研发，强化关键专利布局、产业标准建立或系统整合，并协助业者进行长期关键性技术研发人才培育，提升产业竞争力及产品附加价值。这项计划协助联发科打造全球第一款支援5G的系统晶片；协助台积电奠基5奈米生产并持续往3奈米以下研发；协助长春研发极薄铜箔应用至iPhone锂电池；协助中钢研发薄顶规电磁钢钢片，打进Tesla供应链。

不过有研究分析指出，合作企业在运用计划成果时，无需再经过与执行单位签订技术授权合约，便可实施该成果。因此，学校所持有之专利或技术或Background IP，无法像过去统计产业化绩效方式，透过技术移转授权金呈现，即使厂商宣称已采用相关成果，惟考量商业机密无法透露细节。由于大学和政府都不知道细节，也无从主张和计算授权金额，造成产学合作绩效的盲点。政府部门正在检讨，但相关官员则不愿多谈。

对企业而言，除不需技术授权合约就可运用计划成果在商业用途外，人才培育的效益也很显著，例如台积电因参与这项计划，149位硕博士生毕业进业界，有119人选择进台积电，持续投入3奈米的研发。在台积电提供奖学金的诱因下，台大电子所学业成绩前5%之学生投入半导体领域之比例也明显增加。

根据相关研究，对于产学合作绩效盲点，目前仅能以鼓励执行机构将成果“让与”给合作企业并约定后续衍生利益金分配等方式处理，以期达到量化产业化效益的目的。但“让与”的做法还是无法根本解决计划成果产业效益量化的问题。

除了产业效益量化不明外，这项计划要求企业提供配合款，5成以现金支付学术机构研发所需，另5成为企业自行编列研究经费。但企业之自行研究经费政府无法检视及追踪，因为参与研发的人可能涉及营业秘密，政府如何在经费查核与避免触及厂商营业秘密间取得平衡，也是执行的一大困难。

目前科技部对于半导体仍有许多研发补助计划正在进行，主要仍以业界需求为核心，透过共同执行计划方式，加强产学研的多方合作，从而链结产学研强化业界创新能量，以协助产业发展为目标。另外，也要建立产学整合沟通机制，强化跨校、跨区域之产学能量整合，扩大对产业合作及服务能量，提升产学整合的沟通效益。

根据2020年科技部公布的施政绩效，“半导体射月计划”促成62件产学合作研究计划，成立2家新创公司。产出10件关键技术，包括：非酵素型肌酸酐感测器、磁性记忆体、智慧视觉感测晶片、PTLL-BNN 加速器、构音异常沟通辅具、光达深度与影像系统、卷积神经网路(CNN)模型、图像分割影像技术、开源CNN 架构HarDNet、600V 超接面电晶体。