半导体封测产能需求旺盛，国内头部企业上半年大幅预增！

半导体产业的高景气正在向封测环节传导。近日，通富微电、长电科技先后发布2021年半年度业绩预告。通富微电预计，2021 年半年度归属于上市公司股东的净利润为3.70亿元～4.20亿元，较去年同期增长 232.00%～276.87%。长电科技预计公司 2021 年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为 12.80 亿元左右，同比增长约249%。

下游需求回暖，是封测行情看涨的主要推动力。通富微电指出，受益于集成电路本地化持续推进，智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加，2021 年上半年封测产能继续维持供不应求的局面。TrendForce集邦咨询表示，2021年第一季度全球前十大封测企业营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，主要原因是在线办公与教学等新常态生活已成形，加上即将到来的东京奥运使得IT产品、电视、5G通信、车用等需求不减，终端大厂从2020年下半年开始积极备货，使半导体产能供应吃紧。

除了行情红利的推动，对产品结构的持续优化，也是封测企业盈利表现显著提升的关键。被称为中国大陆“封测三雄”的长电科技、通富微电及天水华天，都在积极调整产品结构。

通富微电表示，公司在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等方面的业务进展顺利，营业收入持续扩大；在全球供应链产能紧张的情况下，公司通过有力组织，努力使产能最大化。长电科技亦指出，国内外各工厂持续加大成本与营运费用管控，积极调整产品结构，持续推动盈利能力提升。华天科技在5月发布的非公开发行A股股票募集资金运用的可行性报告(修订稿)显示，拟通过本次募投项目的建设，扩大生产规模、改进生产工艺、提高技术水平、优化产品结构，满足新兴产业对集成电路封装测试产品多功能、多芯片、高性能、高可靠性、便携化、低成本的需求。

方正证券分析指出，当前封测订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%～30%，迎来2018年以来的景气周期，预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。

面对持续吃紧的供应形势，封测龙头已将产能扩充提上日程。通富微电6月10日在投资者互动平台表示，目前半导体封测产能紧缺，公司的现金将用于扩充产能。华天科技的募投公告显示，公司拟募集总额不超过 51 亿元的资金，用于集成电路多芯片封装扩大规模、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模等项目，进一步提升公司的先进封装测试水平和生产规模。