Intel IDM 2.0代工让步，3nm芯片将继续与台积电合作

Intel新任CEO基尔辛格上任以来，为了推行IDM2.0，重返芯片生产，实施了建厂等各种举措，然而却跟不上其研发的最新3nm芯片，不得不做出让步，与台积电继续合作。

就在Intel自己的7nm工艺都难产的时候，市场突然传闻他们的3nm芯片已经在测试中了，只不过这是找台积电代工的，而且订单数量激进，取代苹果成为台积电最大3nm客户。消息人士称，Intel已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，分别是笔记本CPU和服务器CPU，最快2022年底投入量产。

按照台积电之前的说法，相较于5nm，3nm工艺性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。

对于这一消息，台积电方面今天回应称不予置评，不会对市场传闻做出表态。

不过这种不表态的官方回应实际上信息量不少，业界有关Intel找台积电代工的传闻早就存在，Intel之前也没有明确拒绝过代工的方式，提到了外包或者自产的三个选择原则，要全面评估成本、产能及生产弹性等三大因素。

3月份基辛格就任CEO之后，Intel的一大重点确实是提升自己制造先进芯片的比例，为此不惜投资200亿美元建设两座晶圆厂。

不过Intel目前透露的工艺路线图最多延续到7nm、5nm，再往后的自研3nm一直没信息，找台积电代工的可能性是不能排除的。