1.35亿！又一SiC项目将要量产

据介绍，该项目一期拟投资约1.35亿元，年1.2万片6英寸SiC晶片，今年将良率达产。

根据公告，浙江晶越半导体有限公司拟投资1.35368亿元，将购置长晶炉、切割机、清洗机、研磨机等50多台主要生产设备，采用长晶、切割、研磨、抛光、酸洗、清洗等技术和工艺，建设年产6英寸SiC晶片1.2万片项目。

据介绍，晶越半导体成立于2020年7月21日，是一家由市政府和高科技团队共同投资成立的第三代半导体企业。

根据嵊州新闻网报道，2020年6月20日，当地市经开区与溢起投资合伙企业、高冰博士(团队)在上海正式签署“晶越碳化硅晶圆项目”三方投资协议书。据悉，该项目签约共分三期，总投资达100亿元，一期投产后将具备月产1500片碳化硅晶圆的能力。

2021年1月，据《嵊州日报》报道，晶越半导体项目实验室三台长晶炉安装完毕，已产出第二块实验晶体。

2021年2月1日，浙江新闻报道了嵊州市重点项目建设暨扩大有效投资推进会，其中提到要“确保晶越碳化硅等一批项目6月完成设备安装，部分投产”。

2021年4月2日，在搜狐科技创新100芯片系列沙龙上，闻泰科技副总裁吴友文透露，当时闻泰控股股东布局的晶越半导体SiC碳化硅项目今年将良率达产。