比亚迪半导体IPO进展神速！昨日已获深交所受理

6月30日午间，比亚迪发布公告称公司拟分拆所属子公司比亚迪半导体至创业板上市受深交所受理。

早在2020年4月，关于比亚迪半导体上市的消息时有传出，当时比亚迪曾发布公告，宣布“比亚迪微电子”重组完成，并更名为“比亚迪半导体”。同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，积极寻求于适当时机独立上市。

随后，比亚迪股份为了推动比亚迪半导体分拆上市的脚步，于2020年12月30日宣布公司董事会已审议通过《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，同时授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

2021年5月11日比亚迪股份发布公告称，董事会通过决议同意将控股子公司比亚迪半导体分拆至深圳证券交易所创业板上市。根据规划，比亚迪半导体拆分上市后将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

同年6月16日，比亚迪股份发布公告称，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体至创业板上市，并且是11项相关议案高票表决通过。公告显示，该次分拆完成后，比亚迪股权结构不会发生变化，仍维持对比亚迪半导体有72.3%的控制权。

而到6月30日，比亚迪半导体就获得了深交所受理上市申请的消息！

从对外发布“上市预案”，到如今被深交所受理，仅过去不到两个月的时间。比亚迪半导体这次的IPO路程堪称神速！

如此顺利的IPO路程，受益于新能源汽车半导体的爆发机遇。近年来中国的汽车半导体需求迎来了爆发式增长，但是自给程度低。而比亚迪在电动汽车IGBT业务上堪称国内的王者，是我国唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企，其同时覆盖IGBT芯片设计和制造、IGBT模组设计和制造、质控平台和新能源汽车应用等各个环节。根据NE时代的数据，2019年国内新能源汽车IGBT使用量中，比亚迪半导体位居第二。

因此，处于风口之上的车用半导体巨头比亚迪半导体获得了资本市场的高度看好。

成立至今，比亚迪半导体共计完成5轮融资，背后不乏明星资本，如红衫资本、中金资本、中芯国际等，最近一轮融资完成在2020年6月份，完成该轮融资后，其估值约为102亿元。

值得一提的是，除了百亿估值，中金公司曾预计比亚迪半导体分拆上市后或可达300亿元市值！