骁龙888plus仍采用三星5nm，发烧问题解决了吗？

高通将骁龙888进一步提升主频推出了骁龙888plus,其超大核心X1将主频从2．84GHz提升至2．995GHz,但是其却继续由三星以5nm工艺制造,这不免让人担忧这款芯片的发热问题。

高通的骁龙888采用了ARM的最新款超大核心X1、高性能核心A78,其由三星以5nm工艺生产,在发布后获得了中国手机企业的热捧,中国手机企业纷纷采用这款芯片发布旗舰手机。

但是随着采用这款芯片的手机上市,不少用户发现在长时间使用的情况下,会出现发热的问题,后来众多手机企业纷纷限制骁龙888的主频,降低性能;随后高通又史无前例地发布了骁龙870这款芯片,骁龙870是在骁龙865基础上提升主频推出的产品,此前它已通过提升主频发布了骁龙865plus,据geekbench的数据显示骁龙888的性能竟然与骁龙870相差不大。

导致如此结果,可能在于ARM发布的超大核心X1功耗过高的缘故。ARM上一次发布的首款高性能核心A57的时候就曾遇到发热量过大的问题,最终只有高通采用了A57核心推出骁龙810,而骁龙810被许多手机企业放弃,这显示出ARM每当第一次发布的创新性高性能核心似乎都会出现功耗过高的问题。当然骁龙888的发热问题远没有骁龙810严重。

如今高通在骁龙888存在发热问题的情况下,依然采用同样的架构和工艺,却进一步提升超大核心X1的主频,自然让业界担忧骁龙888plus的发热问题可能会更严重。

业界人士认为ARM发布的超大核心X1或许不应该用于手机芯片当中,X1核心可能是ARM针对苹果发布的M1芯片开发的超高性能核心。

苹果是ARM阵营技术实力最强的芯片企业,它开发的处理器性能一直代表着ARM阵营的最强性能,今年苹果推出的M1处理器在单核性能方面比肩Intel的i7处理器,不过多核性能只有i7的一半左右;随后苹果又发布了多核性能进一步提升的M1X,M1X在单核和多核性能方面都接近Intel的i9处理,苹果以M系列处理器替代Intel的处理器。

苹果开发的M系处理器打破了业界对于ARM处理器低功耗低性能的印象,此前业界各方认为ARM处理器受制于功耗无法在性能方面追上以性能著称的X86处理器,因此ARM将一直被局限于移动市场,而无法在Intel占据优势的PC和服务器芯片市场有所作为,如今苹果取得的突破让ARM阵营看到了希望。

但是至今为止,除苹果能不断突破ARM处理器的性能瓶颈之外,ARM阵营的其他芯片企业如高通、三星等都日益落后于苹果,无法开发出性能比肩Intel的ARM处理器,甚至它们都放弃了研发自主架构,而直接采用ARM的公版核心,无奈之下ARM不得不承担起开发高性能核心的重任,X1正是由此诞生。

X1既然强调高性能,在功耗方面自然就有所增加,然而高通却将它用于手机芯片,这可能就是一种错误,毕竟手机的体积有限无法有效搭载散热强大的散热片,这应该是造成骁龙888出现发热问题的原因。

在骁龙888存在发热问题的情况下,高通却悍然再次提升X1核心的主频,自然更让人忧虑骁龙888plus的发热问题。由于骁龙888的教训,安卓手机企业又会不会愿意采用骁龙888plus呢?