这家国企已研发出第三代半导体晶圆划片机 预计年底量产!来源:semitrade发布时间:2021-06-29641浏览询问 AI《科创板日报》讯,据扬子晚报报道,中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机,晶圆吸真空后产品的平面度小于5微米,预计年底开始量产。新闻来源:semitrade,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。