高云半导体被移出涉军名单后声明：向美国联邦法院申请撤诉

今年1月，美国国防部在“中国军方拥有或控制的中国企业清单”中，再增列9家中企，其中包括广东高云半导体科技股份有限公司（GOWIN Semiconductor Corp，下称“高云半导体”）。

当时美国国防部在新闻稿指出，国防部坚决反对中国军民融合发展战略，这项战略透过看似是民间实体的中国企业、大专院校与研究计划，确保解放军获得先进技术与专业知识，支持解放军现代化目标。未来美国投资人将不得投资这些企业。

1月15日，高云半导体在官方微信公众号发布关于纳入美国国防部“涉军企业名单”的说明公告称，2021年1月15日，公司关注到美国国防部发布公告，以“支持中国人民解放军获得先进的技术和专业知识”为理由，将包括高云半导体在内的9家公司列入“涉军企业名单”。

公告称，高云半导体自成立以来以自主创新、合法合规运营为原则，严格遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律法规，无军方背景，且从未有任何涉及军事应用的经营行为。

高云半导体表示，经公司内部评估，该事件对公司产品技术研发、生产运营及财务状况均无实质影响，公司将通过法律途径与美国政府相关部门进行沟通，并视情况采取一切可行措施，积极寻求解决方案，维护公司合法利益。

6月26日，高云半导体在其官方微信公众号上发布撤诉声明，表示：在我方律师的要求下，得到了美国司法部的确认，高云半导体已不在美国政府任何涉军名单之中，并且确认美国国防部已经在其官网就相关内容做了更正。因此高云半导体今天向美国联邦法院申请撤销讼诉。至此，涉军企业清单事件告一段落。

高云半导体2014年1月成立于顺德容桂，是一家拥有完全自主知识产权的国产FPGA厂商，公司致力于提供FPGA芯片、软件、IP、参考设计以及FPGA整体解决方案。其创始人陈同兴为顺德容桂籍，后公司迁往广州，并在硅谷、上海、济南建立了研发中心。

高云半导体在成立不久后便于2015年一季度量推出国内第一款产业化的55nm工艺55KLuts资源的中密度FPGA芯片，并发布自主产权的开发软件；2016年第一季度又顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash工艺的非易失性FPGA芯片。