打破垄断！盖泽半导体首台国产SiC外延膜厚测量设备顺利交付

• 第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开

• 湿法制程设备与技术论坛2023将于4月27-28日在杭州召开

近年来半导体设备的周期性正在减弱，行业增长趋势加强。据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，预计2022年半导体制造设备总销售额将达到1085亿美元的新高，较2021年1025亿美元的行业纪录增长5.9%。其中，预计2022年半导体测试设备市场销售额为76亿美元。而在半导体制造环节量测设备市场中，科磊、应用材料、日立高新技术等外国企业形成了巨头垄断优势，国产化率极低。在细分领域，FTIR晶圆量测设备也大多依赖国外厂商进口。

作为较早布局半导体设备领域的本土企业，华矽盖泽半导体科技（上海）有限公司（简称“盖泽半导体”），针对晶圆类产品提供高精度光学检测设备。目前，其自主研发生产的SiC外延膜厚测量设备GS-M06Y已正式交付客户。

GS-M06Y将应用于半导体前道量测，主要针对硅外延/碳化硅外延层厚度进行测量。GS-M06Y设备采用了盖泽半导体自主研发的高精算法、Load Port、控制软件以及FTIR光路系统。公司自主研发的FTIR光路系统，可快速检测晶圆厚度，实现了扫描速度快、分辨率高、灵敏度高等需求。

值得一提的是，对比国外友商同类型产品，盖泽半导体检测设备具有如下两大优势：

兼容性强，可基于客户需求进行定制化。目前FTIR傅里叶红外晶圆测量设备国内市场严重依赖进口，而进口设备大多为预设程序，兼容性低，且无法为国内企业进行定制化改造。盖泽半导体检测设备可满足客户不同需求，按照客户要求进行设备定制化，如对接客户MES系统或依据工程师习惯进行软件改进，可大幅降低客户的使用及维护成本。

测量时间更短，精度更高。GS-M06Y在测量硅晶圆速度、单片硅晶圆测量时间、测量精度、测试重复性、单点重复性等性能都达到了国际领先水平，部分性能甚至超越国外同类产品。

据了解，此次出货的设备与以往不同，此台设备运用盖泽半导体最新研发的碳化硅外延检测技术，可对碳化硅外延精准测量，是继盖泽半导体9月硅外延检测设备出货后，公司的又一里程碑。盖泽半导体不仅突破了SiC外延检测技术，还可实现一代半导体（硅外延6英寸8英寸12英寸）、二代半导体（砷化镓、磷化铟衬底外延4英寸6英寸8英寸）、三代半导体（碳化硅外延4英寸6英寸8英寸、氮化镓外延）、SOI片顶层硅6英寸8英寸12英寸，以及锗硅外延制程工艺中不同的外延层厚度测量。

目前，全球各大晶圆厂加速扩产，在复杂的地缘政治因素影响下，国产半导体设备迎来发展良机，盖泽半导体站在时代的风口，不断创新发展。多年来，盖泽半导体在晶圆量测设备领域不断深耕，凭借突出的技术优势以及优秀的产品表现，为半导体晶圆前道量检应用场景提供了一系列可以替换进口的国产化解决方案，致力担纲国产化重任，力做国产晶圆量测设备领航者。

来源：集微网

晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠，高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元，同比增长14.13%。

电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一，是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元，同比增长14.15%。

未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。

在出口管制限制、实体清单打压以及各国不同版本芯片法案频出强化本土供应链背景下，半导体产业链安全愈发重要，同时国产化率较低及突破品种不足仍表明，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这将给国内企业带来巨大的机遇。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。

第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日在杭州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题

1、含硅特种气体及其前驱体

2、半导体用大宗气体市场情况

3、半导体用干刻、清洗气体

4、半导体光刻功能性湿化学品及气体

5、半导体清洗剂的现状及替代品

6、半导体CMP抛光研磨液

7、电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展

8、半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用

9、半导体封装用电镀液市场及发展

10、半导体湿电子化学品废液处理技术

湿法制程（工艺）即制造过程中需要使用化学药液的工艺，被广泛使用于集成电路、平板显示、太阳能光伏等领域的制造过程中。以集成电路领域为例，晶圆制造过程共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化。其中，清洗与抛光、湿法刻蚀及光刻的显影、去胶等步骤所对应的专用设备就包含了湿法制程设备。

半导体专用设备在半导体行业产业链中占据重要的地位，且市场规模庞大。根据SEMI的统计数据，2021年全球半导体制造设备市场达到1030亿美元，估计2022年增长5.9%达到1085亿美元。此外，随着本土晶圆厂不断扩建投产，国内设备市场成长性高于全球，国内设备商受益于国产替代，业绩表现强劲。

更高精度的制程需要成倍于成熟工艺的湿法工序，设备作为湿制程中成本占比最高的部分，市场规模也不容小觑。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2025年全球市场将达到近41亿美元的规模。此外，清洗设备的国产化率仅在20%左右，可见未来国内湿制程设备的广阔机遇。

湿法制程设备与技术论坛2023将于4月27-28日在杭州召开，探讨新形势下湿制程设备产业发展的现状与趋势、上下游市场产生的新需求等问题，为湿制程设备业持续发展提供坚实的支撑。会后，论坛还将组织特有的产业链对接互动等活动。

会议主题

1、半导体设备行业经济运行剖析和成长展望

2、中国半导体设备行业支撑政策讨论

3、涂胶显影设备介绍及技术能力展示

4、清洗设备制造介绍与国内技术

5、湿法刻蚀设备的发展与国内技术

6、半导体技术革新对设备产生的新需求

7、湿制程配套大宗湿电子化学品产业现状及发展

8、功能性湿电子化学品（抛光/去胶/刻蚀液等）产业现状及发展

9、湿制程设备及材料的国产化现状

10、产业园区参观

若您有意向参会、赞助及做演讲报告，欢迎联系我们（联系方式请参见文中及文末配图）

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