近日，业界传闻，
图像传感器芯片公司格科微电子要自己做模组，干掉模组厂了，并且在双摄像头封装上独具优势，已基于
联发科的入门级平台
MT6737做出8M双摄像头模组，光学变焦效果接近
苹果iPhone7plus，这在手机ODM以及图像模组市场引起不小的震动，到底是怎么回事呢？正好在西班牙MWC的时候，昌旭与格科微创始人赵立新偶遇，当时简单聊了一下，前不久去上海，才又将此事情了解清楚。
果然，赵立新又在干一件改变行业格局的大事。
这一次，赵立新带领格科微电子，在封装领域，做了一次大的创新，格科称之为COM，即chip on module。可以理解为它是介于CSP与COB（chip on board）之间的一种技术。传统的CSP厂商，采用上面玻璃，下面锡球，且下面的锡球与基板之间是硬连接，由于热变形会产生畸变，有千分之二的长期失效率，导致CSP性能无法与COB抗衡。但CSP门槛低，生产简单，厂商众多。COB在超净车间生产，并且芯片是打金线的，金线可以吸收应力的变化，所以一致性与性能更好，但是生产线昂贵。
“所以，现在，我们来做金线的工艺。”赵立新说，“COM实际上是COB工艺的一种演变，我们这样做后，我们的下游客户就不需要超净车间了。” 事实上，他说，格科将帮助目前的CSP厂商提升性能，做到与COB技术相似的模组水准。
COM到底是一种什么技术呢？
格科微的创新封装的核心是，直接把金线悬空做引脚。大家认为金线特别软（25微米的纯金确实很软），但是，大家没有想到，当把金线做到非常短的时候，也就是只有250微米的时候，它也是很硬的，也可以用来做引脚（格科这里写了专利）。所以格科的创新办法是，传感器芯片打上金线，将它直接做在镜头上。“我们已开发了整套工艺和设备，将摄像模组的传感器、镜头以及VCM马达在标准工艺下组装，实现摄相模组标准化，我们测试完主要的参数后，再送给模组厂商，他们只需再加上电阻电容以及驱动芯片，再用我们提供的一种特殊设备装配好就可以了。”他解释，“由于我们的方案是标准化的，所以减少了很多不确定因素。而之前模组厂商的做法是要去配对不同手机的
PCB，非标准化，导致很多不可预测的问题。”
所以，现在，格科来做金线的工艺，下游客户就不需要超净车间了，可以大大降低客户的成本。“我们把最困难的一部分做完了，为CSP客户解决了大问题。”他称。现在，格科在
台积电以及
三星租下的wafer厂线上都可以做这个新的封装了。当然，除了租用的wafer厂线，格科还要自建配套的COM封装厂。
在这种新的COM封装下，格科自己采购镜头、VCM马达，CSP模组厂只做简单的最后组装工作了，价值降低，但是，它可以帮助CSP厂商去挑战COB厂商了。不知道对于CSP厂商是利好还是利空，但是，对于COB厂商来说，肯定是坏消息。
“COM封装的产品我们会在中高端先做，希望今年能占到我们产值的15%到20%。去年基于COM封装已量产了5M与8M的模组，批量出货几百K，证明它的商用性。”赵立新说道。台积与三星出BSI，S
MIC出FSI，COM封装技术主要是基于BSI的。所以，wafer合作厂主要是台积、三星与
索尼。“索尼也会出芯片给我们，由格科进行COM封装，当然，索尼要按照格科的
layout来出芯片。我们双方从2015年底开始这种创新的合作，去年底做出8M的样品，为索尼做了一款低成本的8M模组。但是，后来由于索尼产能爆满的原因，他们暂时不做了。今年我们会与索尼继续合作，以这种方式做13M与16M的模组。此外，还会与三星合作。这种合作不会涉及他们的专利，只是利用我们创新的COM模组封装优势，改变外围电路，帮助他们降成本。他们挺乐意合作。”赵立新称。
创新的晶园级双摄相模组封装方式
这里，最期待的是基于格科创新的COM封装方式实现的低成本高性能双摄相模组。格科已基于
MTK的入门平台MT6737，做出了支持双8M的摄相模组（外挂一颗小型ISP）的手机样机，其双8M的摄相模组售价仅为目前市场价格的一半左右。重要的是，它还可以实现2倍光学变焦，效果接近iphone7plus。“我们这个封装针对中高端市场，秒杀现在的2+13,5+5,以及5+13等共基板配置。我们的方式定位精准，不变型。”赵立新称。
他解释，目前市场上双摄相模组分为两种方式：一种是共支架，一种是共基板。共支架的双摄像模组比较贵，并且，需要做三次AA（对焦）制程: 即每个模组各做一次，合在一起还要做一次。AA制程非常复杂费时，对焦的时候还需要有一个六轴的机器手。所以，现在大家做共基板的比较多，它更简单一些。但是，它的最大问题是，基板在过高温过程中会翘曲，使得双摄像头的质量受影响。如果为了防止翘曲将基板做厚，又会影响模组的厚度。
“苹果采用了另外一种方式，即倒装方式，它不是定位在基板上的，而是往上粘贴在一个陶瓷框架上面，陶瓷框架在中间，所以可以做得较厚，不会变形，所以会非常精准。但是这个陶瓷框架非常贵，是铣出来的陶瓷框架。”赵立新笑称，“这种方式只有苹果玩得起。”
格科的方式呢？它相当于共基板和共支架两种方案之间。它借用了模组的外壳做支架，核心专利还是前面谈到的关于金线的创新使用，用金线实现固定功能。“并且，我们只用做两次AA，比共支架方式少了一次AA，不需要专用支架，但是固定精准。它节省了时间，并且大大降低了成本，但性能不受影响。”赵立新说道。那天在赵立新的办公室，他给我们看到了一款样机，就是基于MT6737的双8M摄相（外挂了一颗小型isp）。现场，拿它与iphone7plus比较2倍光学变焦，效果已十分接近。
除了租用台积与三星等wafer厂的厂线，格科还要自己要做一个COM封装厂。它是要干掉模组厂商吗？
“我们目前主要做8M以上的双摄，所以对目前的CSP封装厂商并没有威胁，因为8M以上没有人做CSP，而8M以下的低价产品，竞争已非常激烈, CSP厂商具有价格优势。”他称。言下之意就是格科对他们现有的CSP客户并没有带来竞争，而是帮助现在的客户，提升了竞争力去挑战COB厂商。“以前5M模组是没有CSP的，今年5M模组会全部采用CSP。现在5M模组突然一个月多了40KK的市场，主要是由于双摄相的原因。”他称。
不过，赵立新也坦承，“封装创新其实很难的，过去，很多人都做过创新，但是成功率极少，所以我们也是在这上面做一种尝试，可能很多人都不会相信我们能成功，如果做不成功，我们也可能会死掉。”
半导体工艺专家出身的赵立新，这么多年来，一直乐于在工艺上进行创新，通过工艺创新降低成本，也很多次被证明十分成功。功能机时代，格科微曾占据摄像芯片市场半壁江山，打得竞争对手不知所措。赵立新十分钟爱半导体技术，有一次喝茶时他笑着说，当初在斯坦福大学图书馆，他连续半年的时间埋在图书馆里，看各种工艺材料，每天学习十几个小时，为了犒劳自己，每天学习完以后会买一盒冰淇淋享受。
赵立新有时候会显得十分幽默，但确也是一个十分狼性的杀手。
