就像一匹高速驰骋的黑马,
联发科用了数年时间便从一个DVD
芯片生产商转型成为了全球第二大
手机芯片厂商。入行600多天,便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗,创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本,以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式
解决方案的服务模式,联发科曾是中国手机市场上的翘楚。
走入智能手机时代后,联发科似乎没能继续上演
功能机时代的辉煌。
目前主流的半导体或者IC(集成电路)公司可以划分为三种,一是既设计又制造的全能型,如intel、三星,二是仅设计无Fab,如高通、AMD、NVIDIA等,三就是单纯的代工厂,比如台积电、中芯国际等。
如果全部算上来排名的话,营收第一的是三星,其次Intel,再次台积电。
当然,这其中其实技术含量最高的是IC设计,据Digitimes报道,TRI(Topology Research Institute)就以二季度营收为参考,对IC设计公司进行了排名。
结果显示,
博通(Bro
ADCom)以43.7亿美元列第一,其次是高通 ,营收40.5亿美元。
第三位此前多年是联发科,但因为手机
SOC卖相差,尤其是X20/
X30/
P20出货不尽如人意, 联发科是前十名中唯二Q2营收下滑的(另一个是Marvell美满电子),结果就是被NVIDIA超越。
报道称,联发科Q2的营收同比下滑了19.9%至18.7亿美元。