美国时间12月5日早上,高通第二届骁龙技术峰会在夏威夷举行。会上,高通正式对外发布最新一代高端芯片
骁龙845。作为芯片行业的年度旗舰产品,骁龙845备受业界关注。
新的产品得到了主题演讲中最现场热烈的掌声。高通认为,未来消费者对移动芯片的六大核心需求是,拍照素质,虚拟现实功能,
人工智能,安全性,连接性以及续航能力,骁龙845将承载这些能力而来。
据了解,高通与合作伙伴不断测试硬件、软件以及与生态系统伙伴讨论市场的随时变化,加上千小时测试,这个过程一共经历了三年多。“我们比哺乳动物蓝鲸2年的怀孕期还要长。”相比上一代,骁龙845在拍照、沉浸、AI、安全、连接和续航六大方面做了提升。
此外,在会议期间,
三星晶圆代工业务的负责人也登台亮相,宣布将继续使用最先进的技术为高通代工骁龙845,目前已经为骁龙845商用量产做好了准备。
骁龙845不仅是最新的旗舰还是高通骁龙十周年的作品,可谓意义非凡。
至于规格,此前的消息显示,骁龙845将采用三星10nm LPE工艺,
CPU部分包括四个基于A75改进的自主Kryo大核心、四个A55小核心,
GPU升级为Adreno 630,并整合X20
基带,支持五个20Hz载波聚合、256-QAM,最高下载速度可达1.2Gbps。具体规格究竟有没有传说中那么强悍?我们明天见分晓。但不管怎么说,骁龙845登顶性能王者的宝座应该是没有任何悬念的。
值得一提的是,
小米CEO雷军也在会议上作为特邀嘉宾登台演讲,
雷军在会上表示,目前,小米累计有2.38亿部智能手机搭载了骁龙芯片。“针对骁龙845我们正在研发,下一代小米旗舰手机将会搭载骁龙845”。外界对此普遍认为会是小米7。
除了小米之外,三星的旗舰机GALAXY S9也将会首批搭载骁龙845。