屡次冲击高端市场却以失败告终，
联发科显然也现实了许多，暂时放弃了高端的Helio X系列。
2018年，面对日益错综复杂的挑战，联发科能否走得更远？首先，我们可以来重新审视一下联发科经历的一段危机。
它基本上可以归约为两大事件：
1、2016年，误判大陆中移动
LTE Cat.7的推出。它导致本地中高端市场几乎缺失。而2017年，几乎是
手机转换的一年。
2、2016年持续风传的Helio
X30，到了2017年年初，突然延宕。它导致联发科后续没能如期跟进。从摩尔定律演进来说，它几乎缺席一个世代。
而同期，
高通在全球风光地首发了它的
骁龙835。加上前不久的
骁龙845，尽管全年被
苹果拖个惨痛，业绩下挫明显，高通仍收获不少人气与声量。
这其实还导致联发科陷入高通的节奏。我们看到，同期，高通几乎火力全开，通过全力区隔、强化中低端
处理器出货，尤其性价比明显的600系列，进一步挤压了联发科市占。
虽然没有赢得客户的支持，但是联发科并未放弃
根据最新的消息，为了迎接5G时代的到来，联发科目前至少已经研发出三款新一代智能手机
芯片，将采用
台积电的7纳米工艺生产
。
据业内半导体厂商透露，联发科绝不会缺席全球顶级手机芯片市场的战局，从目前手机芯片发展蓝图来观察，旗舰级手机芯片 Helio X 系列在 2018 年下半年重出江湖，同时联发科也会在 2018-2019 年 5G 真正来临前加入战局。
联发科总经理陈冠州还指出，2018 年联发科还会再推两款 P 系列芯片。值得注意的是，2018 年Helio P 系列智能手机芯片平台将全面支持 AI 及高速运算功能，除提供更精确人脸识别、支持 AR/VR 及 3D sensing 等功能外，也会一体性的打造支持 AI 应用的智能家庭相关芯片。
联发科的客户主要包括OPPO、vivo、索尼、LG和新兴市场的其他一些智能手机品牌，目前这些厂商都在研发新的智能手机产品，以迎合5G通信时代的到来。
一些行业观察家认为，联发科Helio X系列产品之所以未能赢得客户的支持，主要有两点原因：一是面临高通的严峻挑战；二是苹果、
三星、
华为和
小米等一线智能手机厂商都在自主研发智能手机芯片组。
这种局面迫使联发科在去年下半年停止生产Helio X系列芯片组，并暂停相关投资，以阻止移动芯片业务毛利率的进一步下滑。
随着5G时代的到来，联发科又看到了新风口，重新上马旗舰芯片势在必行。
