面对中国、印度急速增长的智能手机市场，高通显然不能错过市场增长的机会。在11月3日高通发布第四季财报的时候，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）公开表示：“第四财季的每股收益超出了我们的预期，反映了在中国市场达成的新授权协议，以及强劲的芯片出货量。我们预计，在新兴地区需求不断增长的推动下，全球3G/4G设备出货量将在2017自然年继续增长。我们处在一个很好的位置，来扩大我们移动技术的领先优势，并将足迹扩展至多个有吸引力的增长机会中，我们最近达成的收购恩智浦的交易将会加速这一进程。”
高通对中国的布局正在加速。11月8日，
Qualcomm位于上海外高桥自由贸易区的新公司高通通讯技术（上海）有限公司正式开业，新公司将与全球领先的
半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务。据悉，这是Qualcomm首次涉足半导体制造测试业务。
中国正全面实现工业化和产业升级，这其中
集成电路产业的发展尤为引人注目，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中国制造的重要技术和产业支撑。而集成电路产业的成功则主要依靠半导体设计、制造和测试技术的不断进步，这也是高通公司在上海自贸区成立新公司的重要依据。
Qualcomm中国区董事长孟樸
高通通讯技术（上海）有限公司关注对Qualcomm产品质量和性能至关重要的芯片测试和系统级测试环节，未来还将拓展至晶圆级测试。结合Qualcomm的工程技术优势与安靠公司丰富的测试经验，成为Qualcomm制造布局和半导体业务运营体系中的重要一环，有望显著缩短产品上市周期、提升产品质量和成本效率。
高通公司一直致力于完善在中国的制造布局，Qualcomm中国区董事长孟樸表示，“成立高通通讯技术（上海）有限公司再次展现了我们的决心和投入。上海是中国最有活力的区域之一，也是国家集成电路产业重镇，这里有国内最好的半导体产业基础，从设计、制造到封装测试、设备、产业链链条上的每个环节都发展的很完备。”
安靠公司是全世界领先的半导体封装和测试服务提供商，拥有丰富的测试经验和尖端的仪器设施。对于此次和高通的合作，安靠公司总裁兼首席执行官Steve Kelley先生表示，“我们的上海工厂已为Qualcomm提供了多年的封装和测试服务，此外，我们也为大量的中国客户和其他国际客户提供该方面的服务。如今，我们有超过5000多名员工在这个工厂工作。我们相信，作为中国最先进的封装测试
外包服务供应商，安靠上海是Qualcomm测试中心的理想之选。”
