联发科首秀5G测试设备：体积巨大,采用M70基带芯片

近日，在台湾的一场活动中，联发科对外展出了Helio M70基带的测试用原型机，我们也得以了解5G技术研发背后的各种细节情况。联发科的5G原型机并非某一单独设备，而是多设备组合的产品系统，因为5G技术的研发，涉及到从发射端到终端的一系列技术攻克。

根据此前公布的的信息，Helio M70支持5G NR新空口，符合3GPP release 15独立组网规范，下载速率最高可达5Gbps，将在2019年准备就绪。

联发科并未对这款原型机的技术规格做详细介绍，只是说这次展示的是开发工程测试使用的原型机，方便工程师体验5G新技术的可行性，修正可能出现的通信错误，测试设计电路是否可达成速度目标值。

有趣的是，手机背部外壳特意留了两个“天窗”，用来与测试平台进行连接。

联发科还指出，由于5G传输速度比4G快得多，电路运作时会产生大量发热，故原型机上使用了多个风扇，但最终的5G商用设备会有联发科独特的低功耗设计，无需风扇。

联发科表示，五年来已经投入数千人进行5G相关研发，参与5G标准制定与决策，陆续取得了多项5G核心技术专利，与其他芯片设计大厂并驾齐驱。

今年2月份的MWC 2018大会上，联发科还与华为、诺基亚、中国移动、NTT Docomo等众多伙伴签署了“5G终端先行者计划”合作备忘录，推动5G 2020年实现商用。

高通骁龙X50、intel XMM 8060、华为巴龙5000、联发科Helio M70、三星Exynos Modem 5100……目前全球各家芯片大厂都已经有了自己成熟的5G基带方案。