高通扩大研发团队,强化同台积电合作深度

据台湾媒体报道，高通公司一直在扩大其在台湾的研发团队，使公司更接近台积电等本地合作伙伴，从而更好得支持5G芯片的研发工作。

为了加速5G智能手机芯片的研发，高通还将一些测试和创新方面的资源从美国转移到台湾。

高通一直在积极推动5G技术的发展，包括推出首款商用5G基带芯片——骁龙X50，全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组，并同全球领先运营商、设备商合作积极推动全球5G网络的建设。

供应链消息显示，高通下一代骁龙855处理器目前已完成流片，使用台积电7纳米制程技术， 预计将在2018年底前亮相，而搭配骁龙855处理器的终端设备预计2019年一季度问世。

今年8月，高通与台湾公平会达成和解，并承诺未来5年在台投资7亿美元。随后，高通在台湾宣布成立“营运与制造工程暨测试中心”，分别为5G模块测试、毫米波测试及超音波指纹辨识技术等中心。

其中，由于5G模块整合多个频段，但同时必须配合手机轻薄窄边框趋势，因此封装成本相当昂贵，未来希望能借助台湾完整半导体供应链生态优势，逐步降低5G模块使用成本，希望能将5G模块市场从手机延伸到VR／AR、汽车及物联网等领域。此外，未来高通将会在台湾成立毫米波测试团队，并采用高通自行设计的测试机台，打造毫米波测试中心。