华为自研5G PA芯片明年Q1量产来源:一牛网发布时间:2019-10-29485浏览询问 AI据供应链消息人士手机晶片达人爆料称,华为研发的PA芯片已交给国内代工厂,明年Q1季度开始量产。PA是power Amplifier的简称,中文名称为功率放大器,简称“功放”。PA 芯片的性能直接决定了手机等无线终端的通讯距离、信号质量和待机时间,是整个通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。此前华为对美系厂商依赖严重,采购的PA芯片大多来自Skyworks、Qorvo、博通三家美资企业。若能量产自研PA芯片,无疑是对美国一种沉痛的打击。新闻来源:一牛网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。