联发科携手索尼,整合360临场音频技术导入芯片

联发科29日宣布将整合索尼（sony）创新的360临场音频（360 Reality Audio）技术至该音频芯片解决方案组合中。联发科音频芯片组为条形音箱、智能音箱和其它互联音响设备带来高品质、高解析度音频。联发科指出，通过整合索尼360临场音频技术，公司芯片组将为消费者打造更高音质和更身临其境的音质体验。

联发科资深副总暨智慧设备事业群总经理游人杰表示，联发科在过去20年中持续推出尖端音频处理技术的音频解决方案，通过整合索尼的360临场音频技术，将使设备制造商为全球消费者带来音乐会般的临场音响感受。

索尼的360临场音频是基于物件的空间音响技术来创造全新的沉浸式音乐体验，像是艺术家和音乐创作者可以利用索尼的360临场音频技术，通过将声源与包括距离和角度的位置信息进行映射来创建三维声场。支持360临场音频的设备将重现音乐创作者的预期声音效果，使听众仿佛沉浸在来自各个方向的声音中。

索尼家庭娱乐和音讯产品公司总监暨副总经理Yoshinori Matsumoto表示，我们的360临场音频技术，让消费者能够体验真正的沉浸式声音，并欣赏自己所钟爱的音乐。很荣幸能与联发科及其它领先的技术厂商携手，将360 临场音频带入新一代的音频设备中。

联发科为各种条形音箱、智能音箱和其它互联音讯设备提供芯片支持。作为语音助理设备全球第1大芯片厂商，联发科产品专为高性能音频产品而设计，包括市场领先的音频框架，以及能够支持高级音频的处理技术：如沉浸式声音、实现更长语音待机时间及音乐播放时间的低功耗技术。联发科解决方案还支持语音助理技术，包括远距离语音辨识和相关音频技术，如多房间音乐系统等。