第3次半导体转移目的地已定：中国大陆

自从芯片在上世纪五、六十年代在美国被发明出来后,就迅速成为了全球最重要的科技基础产业,现在可以说所有的科技领域都离不开芯片。

也因为芯片如此重要,所以过去的这许多年,芯片一直就是大国博弈的关键产业之一,但美国一直都是芯片强国,地位不曾被动摇过。

而在过去的这几十年间,芯片产业也进行了两次转移,一次是上世纪80年代,那时候芯片产业向日本转移,一度日本超过了美国,成为全球最强的芯片强国,产能占到全球50%,份额更是超过60%。

这引起了美国的不满,于是出手进行打压,废了日本半导体的“武功”,然后在20世纪末,进行了第二次芯片产业转移,主要的路径就是从日本转向韩国、中国台湾。

也因为这个第二次转移,所以三星、台积电崛起了,不过这次转移后,美国依然还是芯片霸主,只是在芯片制造方面落后了,从总体份额来看,依然垄断全球。

而现在,第三次半导体转移已经基本确定了,那就是芯片产能,已开始从中国台湾、韩国、日本、美国等地,慢慢向中国大陆转移。

标志性的事件有两个,一个是按照机构的数据,到2020年底,中国大陆的芯片产能已经占到了全球的22．8%左右,超过了中国台湾、日本、台湾等等,全球第一,而过去的5年,只有中国大陆的芯片产能占比在提升,而其它所有国家和地区均在下滑。

第二个标志性的事件,则是在成熟工艺方面,按照SEMI的数据,到2021年底,中国大陆在8寸晶圆上的产能, 将占全球的18%,超过中国台湾、日本等地,也是全球第一。

所以很明显,第三次半导体产业转移已经确定,目的就是中国大陆,这是不用怀疑的事实了,这也代表着中国芯是真的崛起了。

当然,在这件事情背后,我们在看到机遇的同时,也要看到危机,当年日本半导体产业超过美国,美国就进行打压,之后被废了“武功”。

而今中国芯在崛起,美国也开始进行打压了,所以我们必须吸取日本当年的教训,那就是半导体全产业链都要崛起,而不仅仅是产能提升,否则面对打压,将无力抗拒,而全产业链崛起则代表着EDA软件、材料、半导体设备都得跟上来。