从封测、设计、设备、材料和IDM五大维度复盘第1季度的半导体行业

今天分享的半导体行业报告是天风证券的《半导体板块一季报总结》，我们将从封测板块、设计板块、设备板块、材料板块和IDM板块五大维度全面复盘第一季度的半导体行业。

2020年第一季度，半导体板块受全球疫情扩散导致避险情绪上升板块回调，板块隐含波动率较高，但从产业趋势和前瞻判断出发，短期疫情扩散不改行业需求边界扩张。 从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以 5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

本期内参来源：天风证券

原标题：《半导体板块一季报总结》 作者： 潘暕 陈俊杰

一、封测板块

报告主要统计了国内四家封测板块企业：长电科技，通富微电，华天科技，晶方科技。

营收数据：2020 年一季度 4 家封测板块企业合计营收为 97.57 亿元，同比上升 22.50%，超越了前两年一季度的表现。晶方科技营收同比增长 123.97%，长电科技同比增长26.43%，通富微电 31.01%。自 2019 年行业景气度回暖，封测板块主要公司业绩回升，一季度是传统淡季，全年业绩会逐季增长。

▲4 家国内半导体封测板块上市企业财务信息汇总（亿元）

▲4 家封测企业营业收入数据（亿元，%）

利润数据：2020 年 Q1 财报季 4 家封测板块企业净利润合计 2.58 亿元，同比扭亏为盈，四家企业单季度净利润均实现同比上升，行业龙头长电科技同比 391.17%，通富微电同比 82.13%，华天科技同比 289.94%，晶方科技实现同比 1753.65%的大幅增长，四家企业净利润的回升标志着行业业绩持续复苏。

▲4 家封测企业净利润数据（亿元）

盈利能力：封测板块企业盈利能力在 2019Q1 达到低点后逐季持续回升，2020Q1 平均毛利率 23.13%，同比上升 9.18%，净利率 9.67%，同比上升 9.25%，毛利率和净利率均实现创历史新高。作为半导体下游的封测行业，资本密集特征较为明显，毛利率与固定资产投资金额紧密相关，毛利率上限一般。20Q1 四家企业毛利率、净利率均实现提升，各家企业经营质量逐渐改善，盈利能力逐渐增强。

▲封测企业的毛利率（%）、净利率（%）

封测板块存货周转天数（DOI）：一般而言，4 家封测企业的周转天数总体在一季度为较高，二三季度开始下降，意味着下游拉货提升行业周转率。配合观察整体行业营收及毛利率的上升，显示高端封装产品线的产能利用率开始提升。

▲封测公司的平均 DOI（天）

▲主要封测公司的 DOI 比较（天）

封测行业 CAPEX 单季度同比提升，彰显客户并无明显砍单，供给侧仍按既定节奏扩充。通过观察 2015 年以来封测公司的 CAPEX 我们可以发现，除 2019 年外 CAPEX 呈现逐年上升的趋势，2020Q1 资本支出 21.88 亿元（2019Q1 为 15.57 亿元），说明主要封测企业预期未来需求将会回暖，所以持续投入资本开支购买设备。且长电科技表示为了达到 2020 年公司经营目标，并适度提前准备未来生产经营所需的基础设施建设，公司 2020 年固定资产投资安排 30 亿元，之后，又为了满足重点客户市场需求，追加投资 8.3 亿元人民币，总计 2020 年固定资产投资预算为 38.3 亿人民币，较 2019 年同比实现增长。

▲2015-2020Q1 封测公司 CAPEX 金额（亿元）

二、 设计板块

报告主要统计了目前 22 家国内主要的 IC 设计板块企业：全志科技，兆易创新，汇顶科技，富瀚微，中颖电子，东软载波，紫光国微 ，圣邦股份，富满电子，北京君正，韦尔股份，纳思达、瑞芯微、澜起科技、晶晨股份、卓胜微、博通集成、上海贝岭、乐鑫科技、欧比特、国科微、国民技术、晓程科技。

▲国内半导体设计板块上市企业信息汇总

营收数据：2020年Q1设计板块的营收合计为153.16亿，同比去年同期增长了34.74%，市场上 IC 设计公司单季度营收规模普遍在 10 亿以下，对标中国 IC 设计 2019 年 3063.5亿的市场销售规模，国产替代市场前景广阔。

利润数据：IC 设计公司作为半导体行业上游，轻资产运作模式下，其净利润增速和盈利能力均有较大弹性，2020Q1 设计板块的主要企业净利润为 16.32 亿，同比涨幅50.65%。单从盈利能力增速来观察，设计公司具有整体板块中高盈利弹性属性。

盈利能力：从 2016Q1 开始，设计板块主要企业的盈利能力一直都相对比较稳定，净利率围绕 10%上下波动，毛利率在 40%附近上下波动，在 19Q4 后有上升趋势，20 年Q1 的毛利率及净利率为 43.69%和 10.55%。这和国内 IC 设计公司实力不断增强，产品开始朝多样化和高端化发展，且生产规模效应使成本下降，两方面叠加使毛利率上升。

存货周转天数（DOI）：近多个季度来，主要设计企业的存货周转天数相对比较平稳， 剔除数据异常的企业以后，2020Q1 平均企业存货周转天数为 180 天，较历史水位有较大上升。这主要有两方面原因：一季度库存水位本来就是处于较高水平，库存需后续季度逐渐消化；今年受到疫情影响，运输物流不通畅，下游出货受阻，但当前全面复工，物流恢复，预计后续季度供应链的库存会修正到正常水平。

▲主要设计板块企业营业收入数据（按季度）

▲主要设计板块企业净利润数据（按季度）

▲主要 IC 设计企业的毛利率（%）、净利率（%）

▲主要设计公司的平均 DOI（天）

▲主要设计公司的 DOI 比较（天）

▲半导体设计板块 PE 变化

IC 设计板块估值处于历史横向中枢之上，行业同比增速受疫情影响会呈现“前高后低”趋势。自上而下的行业逻辑暂停，需自下而上选取相对有较强 alpha 的企业。我们建议把握三大核心逻辑，分别是具有国产替代逻辑的公司、模拟/射频设计公司和收购优质标的的公司。

在 IC 设计板块中，建议关注的拥有国产替代逻辑的公司主要有兆易创新、汇顶科技、韦尔股份、紫光国微、圣邦股份和卓胜微。疫情影响下，在营收方面除紫光国微有小幅下降外，其他五家公司 2020Q1 的营收同比仍实现增长，其中兆易创新 2020Q1 营收同比增速 76.51%；圣邦股份同比 72.05%；卓胜微同比 148.75%。在净利润方面，除汇顶科技之外，其余五家公司净利润同比均实现高增长。其中兆易创新同比 323.86%；卓胜微同比 267.08%；韦尔股份同比 191.69%；紫光国微同比 183.10%。

随着疫情得到控制，总体市场有望开始复苏，因此我们认为优质赛道核心龙头仍具有较强alpha，预计 2020Q2 基本面依旧强劲，显示出国产替代对于相关公司业绩的高弹性，预计相关公司在国产替代需求的拉动下将维持高增长。

▲拥有国产替代逻辑的 IC 设计公司营收及净利润情况

在 IC 设计板块，建议关注兼并收购的公司，在收购完成后的并表将为相关公司带来业绩增长的机遇。主要有北京君正（收购 ISSI）、闻泰科技（收购安世半导体）和韦尔股份（收购豪威）。

北京君正收购 ISSI 于 2019 年 11 月获证监会通过。截至 2020 年 4 月 1 日，北京君正持有ISSI 59.99%股权，剩余的 40.01%股权过户手续在办理中。北京君正和 ISSI 将在多个领域实现“处理器+存储器”的布局，实现两家公司的协同发展。

闻泰科技 2019 年 11 月完成安世半导体的收购，本次收购将形成优势互补，打开下游消费电子+汽车市场，未来闻泰有望基于自身技术以及对下游智能终端等应用的深刻理解，与安世晶片和封装技术上深度融合，开发 4G/5G、NB IOT 模组产品，实现产品的价值升级，看好收购完成后公司的发展。

韦尔股份于 2019 年 8 月完成北京豪威 85.53%股权的交割。豪威是 CIS 芯片的全球龙头（全球前三），豪威将帮助韦尔股份向 CIS 芯片的中高端市场扩张，我们看好豪威与韦尔股份的业务协同效应，在并购完成后打通销售体系、供应链体系，进一步强化与下游客户的合作深度及产品广度。

营收方面，韦尔股份 2020Q1 营收同比增长 44.21%，闻泰科技同比增长 132.06%，北京君正同比增长 16.31%；净利润方面，三家公司实现高增长，韦尔股份 2020Q1 净利润同比增长高达 224.76%，闻泰科技同比增长 681.85%，北京君正同比增长 408.98%。

在国产替代逻辑驱动下，模拟/射频赛道前景广阔。建议重点关注模拟芯片龙头公司圣邦股份和射频龙头卓胜微。

圣邦股份 20Q1 营收同比增长 72.05%，净利润同比增长 88.33%。公司产品的多样化及性能品质各方面的优势，在消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域保持了稳定的发展。疫情的影响在部分市场应用领域体现为需求推迟或下降，在部分领域体现为需求增加，例如应用于红外测温仪、额温枪等测温产品中的高精度运放、高精度A/D 转换器、电源转换芯片及电池充电管理芯片等，因此公司整体营收状况暂未受到大的影响。

卓胜微 20Q1 营收同比增长 148.75%，净利润同比增长 267.08%。一方面受益于国产替代进程加速，公司前期布局的产品得到客户高度认可；另一方面，积极推进与客户（如华为、三星、小米、OPPO 等）的深入合作，公司重点布局并推出的适用于 sub-6GHz 频段的系列产品已逐步在三星、华为、vivo、OPPO、小米等终端客户实现量产销售。公司积极布局5G 射频前端，截至 2020Q1 公司射频前端分立器件产品累计销售数量超过 100 亿颗。