安森美半导体的即用方案加速云物联网开发项目

2017年3月15日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，以变革性的物联网开发套件(IDK) 的演进继续引领物联网（IoT）技术的进展。该多功能的产品包括硬件和软件两方面的元素，有一个独特的模块化结构，提供了一个可配置的平台，使工程师能在尽可能短的时间内评估、开发和推出高度差异化的IoT系统。IDK固有的灵活性意味着它适用于解决广泛的行业领域，包括环境监测、医疗保健、家居/楼宇自动化、工业控制和可穿戴式电子产品。

IDK的主板采用安森美半导体先进的NCS36510系统单芯片（SoC），及低功耗的优化的32位ARM Cortex-M3内核，运行ARM mbed™操作系统。通过将不同的子板连接到支持Wi-Fi 的IDK主板，由公司的超低功耗无线电支持的一系列丰富的互联协议（SIGFOX，Thread、EnOcean、无线Mbus、蓝牙低功耗、ZigBee、以太网供电PoE、CAN等）、传感器（温度、湿度、环境光、距离和压力，及心率监测和生物传感器接口）和驱动器（步进电机和无刷电机驱动，及驱动LED串的能力）就能被添加到系统中。此外，该阵容包括支持许多对安全实施很重要的功能，包括加密、安全调试、安全启动和身份验证。

在软件方面还配以基于Eclipse的集成开发环境（IDE），包括一个C++编译器、调试器和代码编辑器。该套件还纳入一系列全面的应用实例、用例和相关的库，以促进物联网设计从最初的概念阶段到全面部署的进程。除了默认的云端软件平台，支持行业标准的云互联协议（MQTT和REST）支持采用其他广泛使用的IoT云服务提供商。

安森美半导体IoT策略师Wiren Perera说：“到目前为止，半导体厂商还没有完全抓住物联网涵盖的所有机会，只提供有固定的互联和传感器选择的单板方案。这是远远不够的。我们需要的是更少的限制、完全模块化的方案。安森美半导体为一些重要客户提供了IDK样品，收到了强烈的反馈，大家都认可其创造的价值。它不仅凸显了安森美半导体产品阵容的优势，还体现了我司将各种不同技术集成到一起的独一无二的能力，以创建结合感测、通信、驱动、电源管理和处理的更高能效、易于实施的方案。”

ARM物联网业务副总经理兼市场营销和销售副总裁Michael Horne说 ：“促进即用的原型广泛的配置需要宽广的传感器、互联和驱动器阵容。安森美半导体的物联网开发套件（IDK）采用ARM mbed 操作系统，简化了物联网开发的复杂度，使客户能够专注于物联网方案的关键差异化因素。”

供货

IDK产品建议工具为您的设计选择正确配置并订购提供了一个方便、分步的进程 。安森美半导体可提供的子板包括SIGFOX、PoE和CAN互联；运动、环境光和触摸垫传感；步进电机、无刷直流(BLDC)电机和双LED驱动器。公司计划于2017年第二季度提供EnOcean、Thread和无线Mbus支持，然后在2017年第三季度提供蓝牙低功耗(BLE)支持。还有独特的温度、湿度、距离和压力感测器件也计划在第二季度提供。