华晶科三大新技术亮相CES 全方位抢攻边缘视觉AI新商机

2019年1月8日—2018年俨然成为了“生物识别技术应用”元年。随着人工智能（AI）技术日趋成熟，基于深度学习的AI智能识别技术逐步推动传统安防产业变革，其创新应用范围拓展至零售、制造、医疗等市场，被视为下一个新蓝海。借此科技新浪潮，“边缘视觉AI解决方案”提供商华晶科（台湾证券交易所股票代码：3059）亮相2019美国国际消费电子展（CES 2019），并以‘Bringing Vision AI To The Edge’为展区主题，展示视觉AI芯片、商用及家用AI安防系统、3D感测解决方案等三大重点开发技术，以及与多家大型国际厂商合作开发的商用解决方案，以便为各行业应用提供边缘视觉AI解决方案。

华晶科多年来持续实施转型与升级，现可提供包含边缘视觉AI、3D感测及双镜头相机模组等在内的全方位解决方案。华晶科董事长夏汝文表示：“华晶科深耕数字影像领域超过20年。我们很荣幸能够获得多家国际一线科技大厂的青睐，共同开发边缘AI安控系统、智能视觉识别等创新软硬件解决方案，从而提升零售、制造、工厂与居家等场所的安防环境。我们相信，边缘视觉AI必将带动大量市场需求。”

此次展出的边缘视觉AI芯片与商用及家用AI安防系统，具备高分辨率及智能监控特点，可通过先进的AI人形识别、物体侦测、事件检测及动作识别，将数据传输至边缘设备上进行智能解析，进而发出警示。这些解决方案降低了云端数据传输对带宽的需求，并加快了反应速度，适用于多元化应用场景，如餐厅点餐、商店购物、医院挂号等，可大幅降低人力需求与成本。

边缘视觉AI前景走俏 华晶科联手国际大厂深入各产业应用端

展会现场，华晶科还将展示与多家国际厂商合作开发的成果，进一步彰显华晶科将边缘视觉AI推向产业应用端的决心，其中包括与高通共同开发的商用监控网络摄像机。它搭载QCS603芯片组，可快速识别区域内的人与物；它还支持亚马逊云端Amazon KVS服务，可让使用者在高效安全的云端后台处理模式下，轻松存取、处理影像并进行边缘计算及解析。

此外，华晶科还携手微软合作开发了Azure IoT EdgeVision AI developer kit开发套件。通过结合高通Qualcomm® AI Engine，可强化Azure机器学习服务，提供超高分辨率影像质量，满足各应用对边缘视觉AI处理能力的优化需求。

3D感测与边缘计算相结合 打造实时且安全的生物视觉识别系统

家用与商用3D感测解决方案为此次展示的另一亮点。其中，华晶科3D景深感测芯片AL 6100结合红外线光控制，能够大幅提升影像深度信息质量及指令周期；同时，华晶科与讯连科技合作打造的AI人脸识别模组，采用华晶科3D景深感测解决方案，并导入FaceMe®实时脸部辨识服务，可为各种环境与光源条件下的应用提供卓越的人脸防护侦测功能。此外，3D感测解决方案还可运用于AR/VR与机器人常用功能，例如:手势识别、SLAM、避障功能等。

近年来，华晶科积极拓展边缘视觉AI市场。凭借其完整的软硬件系统整合服务、芯片开发及运算能力，华晶科与国际一线云端企业展开了广泛合作，未来还将进一步结合双方的技术优势与产业经验拓宽业务渠道，以提供全方位边缘视觉AI解决方案。

华晶科CES 2019参展信息：

展会日期：2019年1月8日– 1月11日（美国时间）

展会展台：MP 25363(25363号展位)

展会地点：South Hall 2, Las Vegas Convention Center (LVCC)(拉斯韦加斯会展中心南二馆)