格芯40亿美元新加坡扩产，每年增加45万片300mm晶圆

全球芯片紧缺的时局下，晶圆厂都在考虑扩产问题，有些厂商已经开始行动了。当地时间周二（6月22日），半导体制造商格芯（Global Foundries）宣布在新加坡投资超过40亿美元（折合50亿新加坡元），用于建设新300mm晶圆工厂和扩大产能。

该公司之前计划是2021年投资14亿美元扩大新加坡产能，周二宣布的扩张计划是之前计划的扩充。

该公司还表示，新加坡晶圆厂是格芯近期晶圆厂扩建的三期计划中的第一个，未来两年内在新加坡投资40多亿美元。除了新加坡外，还有德国德累斯顿（Dresden）与美国纽约厂是在计划内的，预计将各投资10亿美元。据了解，这家公司的新加坡业务贡献了其收入的三分之一左右。

格芯在其新闻稿中称，公司与新加坡经济发展局携手合作，同时在已承诺客户的共同投资下，进行了超过40亿美元（折合50亿新加坡元）的投资，这些投资将在满足日益增长的市场需求方面发挥无可替代的作用。

格芯首席执行官汤姆考菲尔德（Tom Caulfield）表示，公司扩张计划的资金包括政府的投资和客户的预付款。他还指出，在新加坡投资40亿美元是该公司在未来5至10年战略计划的第一步。

在新加坡建厂的格芯每年将增加450,000片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆。扩产12英寸（300mm）意味着将专注于更搭的工艺节点，主要投资于汽车、5G 移动和安全设备客户的产能，该厂预计会主要采用用于射频的55nm BiCMOS工艺以及用于嵌入式存储器和射频的40nm工艺，估计也会有一小部分产能留给了90nm，当然格芯强调这些产能分配不是静态的，有需要时可以切换。

格芯新工厂6月22日破土动工后，预计首期工程将在18个月后的2023年投产，完工后厂房占地面积达到23000平方米。该工厂将为汽车和5G技术制造芯片，长期客户协议已经签订。它将在新加坡增加约1000个工作岗位。

半导体芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增长，Caulfield在新闻发布会上表示，“我认为未来五到八年，全球半导体收入预期将会增长2.1倍，行业将会呈现抢供应、而非抢需求的趋势。”

从2020的12月份起，芯片短缺已经成为全球性问题，原因包括汽车制造商在此次大流行中错判了对半导体的需求、因居家办公导致了电脑等电子设备销量激增，从而带来大量的芯片订单。

英特尔公司等大型芯片制造商此前曾警告称，芯片短缺将持续到明年。英特尔在今年3月宣布了一项200亿美元的计划，以扩大芯片制造能力，而另一家芯片代工大厂台积电在4月表示，将在未来三年内投资1000亿美元。

同时，各国政府包括美国和日本政府出台相关政策，鼓励和支持半导体企业回归正常的生产。在本月，美国批准了540亿美元的资金，以增加美国半导体和电信设备的生产和研究。

格芯是全球第四大芯片代工厂，为阿布扎比国有基金穆巴达拉（Mubadala）投资公司旗下子公司，总部位于美国加州Santa Clara，在美国、德国和新加坡均有设厂，代工由AMD、高通和博通等公司设计的芯片。公司正在筹划赴美IPO，届时的估值规模大约为300亿美元。