英特尔“超级晶圆厂”计划曝光！半导体设备产业迎最强红利期

因芯片短缺问题持续加剧，国内外主要半导体制造企业纷纷上调其资本开支计划，大力扩张产能，半导体设备行业景气周期进一步延续。

据媒体报道，英特尔首席执行官帕特·基辛格当地时间周三透露，公司将在年底前宣布在美国或欧洲建另一座“超级晶圆厂”的计划。他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”。

据悉，英特尔正为提高芯片产能大举投资，包括斥资200亿美元在亚利桑那州建设一家芯片生产厂。近日传出台积电有意在日本建设晶圆厂和封测厂。

全球半导体设备景气度持续上升，根据SEMI数据，2020年虽然新冠疫情爆发对供需两侧形成冲击，但是在台积电大幅提升资本开支及中芯国际、华虹等国内本土晶圆厂积极扩产的带动下，全球半导体设备市场规模同比增长19%至712亿美元，过去9年复合增长率为9.0%。#半导体#

从地域上看，中国大陆（先进制程、成熟制程、存储器）、中国台湾（先进制程）和韩国（先进制程、存储器）增速最高，复合增长率为34.2%、13.0%和11.9%，其中中国大陆从2011年13.3亿美元增长至2020年187.2亿美元。

2021年随着存储器尤其是DRAM资本开支回暖，叠加台积电、联电、中芯国际等晶圆代工厂商持续高强度资本开支，SEMI预计全球半导体设备市场规模将继续增长15.5%至822亿美元。

半导体设备主要用于半导体制造和封测环节，分为晶圆加工设备、封装设备和检测设备。半导体设备的上游为电子元器件和机械加工行业，原材料包括机械零件、视觉系统、继电器、传感器、计算机和PCB板等，行业的下游主要为封装测试、晶圆制造、芯片设计。

根据SEMI报告，2020年中国大陆反超中国台湾首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额达187.2亿美元，同比增长39.2%。

从2015年起，国内宣布或计划建设的集成电路8英寸、12英寸生产线合计超过35条。除中芯国际、长江存储等第一梯队厂商外，还有众多二、三线城市地方政府与企业合资项目，如合肥晶合、厦门联电、福建晋华、淮安德科玛、淮安时代全芯、重庆万国半导体（AOS）、大连宇宙半导体等。

国内大批量的扩产阶段也同样具备大规模导入国产设备的条件，国产设备中标的设备数量和种类均处于上升趋势，预计国内半导体设备行业2021-23年每年增速均为25%-30%。

半导体设备产业链梳理：

从全球半导体市场来看，行业集中度大幅提升（CR3＞45%，CR5＞65%），核心工艺设备市场呈寡头垄断格局。

根据VLSI Research数据，2020年全球前五大半导体设备商分别为：应用材料（Applied Materials）（占比17.7%）、阿斯麦（ASML）（占比16.7%）、泛林（LAM Research）（占比12.9%）、东京电子（Tokyo Electron）（占比12.3%）、科天半导体（KLA-Tencor）（占比5.9%）；CR5为65.4%，同比提升1.3个百分点，CR10为76.6%，同比提升1.0个百分点。

资料来源：VLSI Research

半导体技术升级常表现为“一代技术、一代设备”，随着技术的升级，同样会带来设备的巨大需求。由于半导体设备的门槛较高，对于技术和资金有较高的要求，对标国外行业集中度的发展趋势，预计未来中国的半导体设备市场集中度将进一步提升。