页面加载中,请稍候
来源:今日芯闻发布时间:2021-06-22224浏览
询问 AI芯闻头条
1、英特尔发力代工业务,三星及美光前高管担任要职
据韩媒BusinessKorea消息,英特尔在近期向员工发送的一份备忘录中,宣布任命英特尔代工服务部门的两个新职位。
三星电子美国代工部门前主管Hao Hong已加盟英特尔,他最近通过SNS频道宣布,将从6月开始担任英特尔全球业务发展副总裁。
Hao Hong于1984年从中国科技大学毕业,并在斯坦福大学获得硕士和博士学位。随后他先后就职于Sun Microsystem、Silicon Graphic、NeoParadigm Labs、LSI Logic、IntruGuard Devices等公司。2008年,他加入三星电子,从事公司半导体相关业务13年。2014年起,作为主管负责三星的代工业务。

图片来源:钜亨网
除了Hao Hong之外,英特尔还任命了美光科技新兴内存系统前副总裁Bob Brennan担任英特尔代工服务事业部客户设计支持副总裁。
Brannan于2013年至2018年期间在三星电子工作了大约五年。他从2009年起在英特尔工作了22年,然后转到三星电子,并于2018年转到美光,并在那里工作了三年。
英特尔宣布重新进入代工业务后,在人才招揽和任命方面动作频频。报道称,代工企业对英特尔重新进入代工业务感到紧张。考虑到英特尔的市场地位和财务实力,这可能会对市场中长期带来影响。
Fabless/IDM
2、士兰微:子公司拟向关联方采购设备
财联社6月21日讯,士兰微公告,公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司,拟向关联企业厦门士兰集科微电子有限公司采购9台12吋晶圆外延炉、测试仪等设备,交易总金额为4631.17万元(不含税)。
士兰微表示,成都士兰为公司在成都-阿坝工业集中发展区投资建设的大型硅外延片制造基地。本次向关联方采购的12吋晶圆外延炉、测试仪等设备为成都士兰正常生产经营所需,可节省采购周期,降低生产成本,提升设备运营能力,增强12吋晶圆外延片制造能力,促进公司主营业务的发展。
3、思瑞浦:子公司拟在临港新片区建设模拟集成电路产品的升级及产业化项目
科创板日报6月21日讯,思瑞浦公告,子公司拟在临港新片区建设模拟集成电路产品的升级及产业化项目,计划总投资金额约为10亿元,其中固定资产类投资约6亿元,研发投入约4亿元。
固定资产投资内容主要包括目标地块土地使用权费用、可靠性实验室及研发、销售中心等建设费用;研发投入内容主要包括研发人员费用、工程流片及可靠性设备购置费用等。资金来源包括自有资金及募集资金投资项目“模拟集成电路产品的升级及产业化项目”项下的部分募集资金。
4、凌思微电子完成A轮融资,投资方包括凯风创投、华天科技、长融资本等
科创板日报6月22日讯,近日,凌思微电子(厦门)有限公司获得A轮投资,本次投资方包括凯风创投、华天科技、长融资本等投资机构。据悉,本轮融资资金将用于公司产能扩充、技术研发与渠道开拓,支持新产品的研发投入和技术迭代。
该公司是一家专注于工业控制和消费电子芯片研发的企业,并以通讯射频SoC为中心,为物联网领域提供一站式整体解决方案。提供高性能高可靠蓝牙BLE芯片,2.4G非标芯片,Sub-G芯片及相关物联网MCU芯片,或以芯片为核心为行业用户提供智能硬件的参考设计及模组。
制造/封测
5、投资超40亿美元,格芯宣布在新加坡建设新晶圆厂
6月22日,格芯宣布在新加坡园区建设新晶圆厂,从而扩大全球制造规模。据悉,格芯与新加坡经济发展局携手合作,同时在已承诺客户的共同投资下,进行了超过40亿美元的投资。
格芯表示,半导体芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增长,在今后八年内,全球半导体收入预期将会增长2.1倍。为满足这种需求,格芯计划扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力,并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程。

图片来源:经济日报
该期工程完工后,格芯每年将增加450,000片晶圆的生产能力,新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。
该新晶圆厂将成为新加坡最先进的半导体制造厂,并提升格芯提供功能丰富的射频、模拟电源、非易失性存储器解决方案的能力。格芯将增加23,000平方米的洁净室空间和新的行政办公室。同时将创造1000个新的高价值工作岗位,包括技术人员和工程师等。新晶圆厂目前已经在建设中,计划在2023年投产。
6、台积电:美国新厂完成报到程序并就任员工已超250人
台湾经济日报6月22日消息,台积电表示,截至今年4月底,已完成报到程序并就任的员工已超过250人,目前招募计划仍持续进行中,新进人员也陆续就任,此前媒体对美国厂招聘情况的报道并不正确。

图片来源:经济日报
此前,有媒体报道指出,台积电美国亚利桑那州新厂还没盖好,先行释出300个工程师职位,已经收到超过1.3万份履历,录取率比哈佛还低。
7、半导体硅晶圆下半涨幅将进一步扩大,供不应求或将延续至2023年
证券时报6月21日讯,据台媒报道,今年以来包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂均产能全开运作,硅晶圆需求明显转强。
随着半导体厂手中的硅晶圆库存持续下降,第二季对硅晶圆厂的采购量已见回升,然而下半年产能增幅有限。因为供给愈形吃紧,硅晶圆市场已转为卖方市场,今年下半年价格涨幅扩大,涨价趋势亦将延续到2023年。
材料/设备
8、北美半导体设备制造商5月收入达35.9亿美元,同比增长53.1%
6月21日,SEMI发布了5月份半导体设备市场数据(EMDS)账单报告,显示北美半导体设备制造商在今年5月(三个月移动平均)的全球订单达到35.9亿美元,比今年4月的最终订单34.3亿美元高4.7%,比2020年5月的23.4亿美元高出53.1%。
SEMI 总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“北美半导体设备制造商的销售额有望继续保持显著增长,随着该行业采取进一步措施解决近期出现的产能受限问题,半导体设备投资额将继续创下历史新高。”
行业动向
9、三安光电湖南项目预计6月23日一期投产
财联社6月22日讯,从三安光电获悉,公司湖南项目预计6月23日一期投产,进行设备点亮。湖南三安半导体有限责任公司是三安光电全资子公司,致力于第三代化合物半导体碳化硅及氧化镓材料、外延、芯片及封装的开发,占领第三代半导体核心领域制高点。公司建设的湖南第三代半导体项目将率先在国内建立碳化硅研发与生产全产业化基地。
湖南三安项目总投资160亿元,分两期建设,主要建设具有自主知识产权的以碳化硅、氮化镓等宽禁带材料为主的第三代半导体全产业链生产与研发基地。今年1月19日,项目最大单体M2B芯片厂房完成封顶;目前一期部分厂房已完工。值得一提的是,截至目前,湖南三安半导体已累计获得政府补助资金超过7亿元。
10、杉杉股份:子公司拟50亿元投建偏光片绵阳生产基地项目
6月21日晚间,杉杉股份发布公告称,下属子公司杉金光电(苏州)有限公司,拟在绵阳市设立项目公司投资建设偏光片绵阳生产基地项目,项目计划投资总额50亿元,其中:固定资产投资金额约35亿元,流动资金约15亿元。

图片来源:杉杉股份
公告显示,该项目建设2条偏光片生产线(2250mm和1490mm各1条)及相关配套设备、动力及环保设施。规划偏光片年产能5,000万平方米。项目建设耗时约21个月,预计2021年12月底前(含)开工建设,2023年6月底前启动试生产,2024年底实现达产。
11、工信部副部长王江平:重点对下半年芯片短缺、能耗约束对工业经济影响等问题开展深入分析
财联社6月22日报道,昨日,工业和信息化部党组成员、副部长王江平在京主持召开部分省市上半年工业经济运行情况座谈会。
王江平强调,要坚持稳中求进工作总基调,努力保持工业经济运行在合理区间。要坚持问题导向,加强经济形势跟踪研判,重点对下半年工业增速走势、部分行业企业增收不增利、人民币汇率波动、芯片短缺、能耗约束对工业经济影响等问题开展深入分析。
12、集邦咨询:驱动芯片供货紧 恐限制后续AMOLED面板市场成长动能
科创板日报6月22日讯,TrendForce集邦咨询预估,今年AMOLED面板于手机市场的渗透率将达39.8%,明年可提升至45%。
随着AMOLED面板采用率提升,AMOLED DDI(主动式有机发光二极管显示器驱动芯片)使用量也随之增加,现下可量产的AMOLED DDI专用制程产能吃紧,部分晶圆代工厂扩大开发AMOLED DDI制程的量产时间未定,在没有充裕的产能支持的情况下,不排除会有限制明年AMOLED面板成长动能的可能。
股市芯情
13、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

图片来源:海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示,6月21日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为429.81美元,涨幅为0.37%,总成交量达74.45万股。

图片来源:腾讯自选股
消息面
14、中颖电子股东户数增加4.08%,户均持股72.23万元
中颖电子2021年6月22日在深交所互动易中披露,截至2021年6月18日公司股东户数为2.55万户,较上期(2021年6月10日)增加1000户,增幅为4.08%。
中颖电子股东户数低于行业平均水平。根据Choice数据,截至2021年6月18日电子行业上市公司平均股东户数为5.39万户。其中,公司股东户数处于1万~2万区间占比最高,为26.75%。
新闻来源:今日芯闻,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!

2026-06-12

2026-06-08