致力研发低功耗蓝牙芯片 联睿微获数千万元A+轮融资

低功耗蓝牙芯片研发商联睿微近日宣布在由新加坡淡马锡旗下祥峰投资领投的A+轮融资中获得了数千万元的投资，老股东北极光创投跟投。据悉，本轮融资资金将主要用于开发下一代产品、市场推广以及团队建设。

成立于2015年6月的联睿微，是一家专注于可穿戴设备的芯片设计公司，致力于研发超低功耗、低成本蓝牙核心芯片技术及在可穿戴和物联网等领域的应用。该公司的产品线包括超低功耗无线通信SoC、nA级电源管理及传感器处理器。由资深硅谷企业家李虹宇创立的联睿微，目前在上海/合肥/新竹三地设有办事处。

“蓝牙芯片的设计，需要将高频/射频的蓝牙模块和ARM核以及众多的IO集成在一起，还要具有易于开发的软件架构，设计难度并不是外界以为的‘简单’。”李虹宇说道。“蓝牙芯片的功能、功耗、鲁棒性都是考量产品性能的重要指标。在这些方面，联睿微都能做到与国外同类产品相当，能够做到进口替代。”

目前，联睿微团队共有50人，其中研发工程师占80%。据悉，该公司曾于2015年9月获得华米科技、华颖基金及合肥市创新科技风险投资有限公司的首轮投资；2018年9月，获得北极光创投和将门创投共同投资的6000万元A轮融资。