AMD Zen 4 CPU已获HWiNFO硬件检测支持

AMD的Zen4CPU按计划要2022年才能发布，不过AMD已经透露了Zen4的架构及其特性个，PC硬件检测与诊断软件HWiNFO也据此在新版预告中表示会支持它。

以HWiNFOv7.05（4490）版更新日志为例，其主要迎来了如下变化：

●添加对LHR版RTX3080、3070和3060Ti显卡的支持；

●修复RocketLake6c/4c处理器的内存时钟和一些其它参数的报告；

●增强对某些基于Zen4的系统的早期支持；

●添加针对SMBus卡住导致大延迟的系统解决方案；

●添加针对多款华擎主板的VRM监测支持（包括Z590Extreme、Z590PhantomGaming4、H570PhantomGaming4、H570SteelLegend、B550Extreme4、以及B550PGVelocita）；

●添加对某几款RTX3070Ti和3080Ti显卡的支持。

您可以在此处下载该软件的预发布版本：

https://www.hwinfo.com/download/

至于传说中的AMDZen4处理器架构，可知其将为锐龙Raphael台式CPU、霄龙Genoa服务器CPU、以及锐龙PhoenixAPU等产品线提供支持。

据说采用5nmZen4架构的Raphael，将取代基于Zen3架构的Vermeer系列锐龙5000台式处理器，且会用上6nm制程的I/O小芯片（预计核心/线程数可能超过16C/32T）。

与此同时，AMD将为主流消费级平台换用基于LGA1718触点的AM5插槽（AM4时代为PGA1331针脚），届时将与最高24大小核/32线程的英特尔RaptorLakeCPU展开竞争。

以下是AMD锐龙RaphaelZen4台式CPU的预期功能：

●全新Zen4CPU核心，带来IPC/架构性能的大幅改进；

●采用台积电最新的5nm工艺节点，辅以6nmIO小芯片；

●支持LGA1718插槽的AM5桌面平台；

●支持双通道DDR5内存；

●提供28条PCIe4.0链路（CPU独占）；

●热设计功耗105~120W（TDP上限约170W）。

如果爆料靠谱，Zen4有望较Zen3带来高达25%的IPC性能增益，并且冲击高达5GHz的时钟频率。

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