美国参议员提FABS法案，为半导体投资提供25%税收抵免

为促进美国半导体行业发展，赢取全球性的战略优势，继上周520亿美元芯片行业支出议案之后，当地时间周四（6月17日），由参议院财政委员会主席怀登（Ron Wyden）、财政委员会首席共和党参议员克雷波（Mike Crapo）、民主党籍参议员华纳（Mark Warner）、斯塔贝诺（Debbie Stabenow）、共和党参议员柯宁（John Cornyn）和戴恩斯（Steve Daines）等6名美国两党议员组成的团体共同提出《促进美国制半导体》（The Facilitating American-Built Semiconductors, FABS）法案，政府应为半导体制造投资提供25%的税收抵免。

“这项新法案将进一步帮助美国制造商在本土生产半导体芯片，以避免这种（芯片）短缺再次发生。”该法案的共同发起人、民主党参议员Debbie Stabenow在一份声明中称。声明还表示，将为国内半导体制造业提供“合理且有针对性的激励措施”。

根据周四的两党议案，税收抵免将适用于制造设备投资和制造设施的建设投资，法案还包括对芯片制造和制造芯片所需专用设备的激励措施。

美国政府已经承诺资助半导体产业——上周，美国参议院以68票赞成、32票反对的结果通过《美国创新与竞争法案》，为半导体、通信设备研发和生产提供520亿美元。当中20亿美元专门投给汽车芯片行业，目前芯片严重缺货，影响了汽车生产。

但税收减免没有包括在这520亿美元中，但此举会让政府损失多少收入，跨党派团体也没有给出数字。

希望政府提供资金的支持者强调，1990年美国本土半导体产量占全球37%，现在已经降到12%。参议员还说，由于外国政府补贴半导体生产，导致美国的生产成本与外国相差极大，最高达70%。

根据白宫6月8日发布的检讨报告，美国商务部分析全球芯片供应链后发现，中国台湾提供的晶圆厂补贴包括：50%的土地成本、45%的建厂和设施成本、25%的半导体生产设备成本，外加研发投资和其他奖励措施。据估计，这些奖励与补贴相当于将晶圆厂总拥有成本降低了大约25~30%。

这份报告提议，美国可以与台湾、欧洲、日本和南韩等已签订科技协议的主要合作伙伴进一步探索芯片相关研发机会，汇集多国资源有助于提振研发投资并将投资风险分散到各国。

参议院财政委员会主席Ron Wyden指出：“外国政府继续夺走我们的制造，吸引企业将制造业迁到海外，这给我们的经济带来风险，也夺走了美国人的高薪职位，我们不能再坐视不理了。”

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）上个月曾说，520美元可以在美国建设7-10座半导体工厂。雷蒙多预测州、联邦政府、私人公司都会参与，在政府资金的带动下，最终芯片生产与研发投资将会超过1500亿美元。

美国半导体产业协会（SIA）称赞该税收减免提议，称将“加强国内芯片生产和研究，这对美国创造就业、国防、基础设施和半导体供应链至关重要”。 税收抵免提案预计将使正在美国亚利桑那州建厂的台积电、荷兰芯片商恩智浦半导体（NXP Semiconductors）以及美国本土企业英特尔（Intel）、美光科技（Micron Technology）等半导体公司受益。