半导体制程获利贡献大 PCB 设备厂加速投入

2020 年疫情来袭同时，PCB 设备厂包括迅得 (6438-TW) 及大量 (3167-TW) 第 2 季营收都将超越去年同期，主要来自半导体制程设备出货成长，设备厂最新规划多循市场趋势扩大半导体应用与布局，借提高半导体设备等较高毛利产品比重，迎向另一获利高峰。

目前除大量与迅得，牧德 (3563-TW)、群翊 (6664-TW)、由田 (3455-TW) 等设备厂，均加速投入资金开发半导体应用，锁定晶圆、封测检测相关生产设备，并寻求赶上中国推动半导体生产自主化策列车。

其中，目标最明确是设备厂迅得，迅得 2020 年以来半导体设备接单都超越去年同期，初估 6 月营收 3 亿元，第二季不仅站上 9 亿元，也超越去年同期 8.84 亿元，最重要的是 2020 年迅得在半导体设备出货比重攀高，推升获利走扬，不仅单季获利较去年同期转亏为盈，并可创下 10 个季度以来获利新高。

同时，台湾最大晶圆代工厂更因导入新世代制程建厂，已成迅得最大客户，总经理王年清规划，3 年内半导体应用设备营收比重将超越五成以上。

迅得产品涵盖 PCB 及半导体设备两大业务，半导体设备毛利率远高于 PCB ，今年成长集中半导体，主力产品是晶圆代工应用的线边仓设备，应用在晶圆厂搬运、系统、仓储、系统自动化及物流相关。迅得 2020 年锁定半导体自动化设备为成长目标，估全年来自半导体设备营收，将较 2019 年成长逾 1 倍，高于今年整体业绩成长 20%。

迅得 2019 年营收 29.69 亿元，虽是以 PCB 制程自动化设备为主，但其中半导体自动化设备营收占比约 8-9%，今年半导体设备营收比重，估将倍数成长，主要成长动能来自晶圆代工厂 5 奈米制程厂带动的工程需求，同时既有的 7 奈米晶圆厂也追加订单。

大量科技在 2018 年正式纳入半导体产业设备团队，去年半导体设备营收约 6000 万元，占全年比重约 3%，今年半导体设备销售比重应可突破 5%。大量科技生产的半导体制程设备，主要在晶圆外观检查机及测试编带机等，并已量产机种供应台封装厂。

大量科技今年首季营收 3.23 亿元，确定为全年谷底，第 2 季随著市场需求恢复，估单季营收将回升，并可望超越去年同期 5.08 亿元；预估 2020 年上下半年的营收比重为 45% 比 55%，下半年将较上半年成长。

大量科技 2019 年半导体设备营收约 6000 万元，公司拟订今年半导体业务成长目标，将在现有八德厂外租用新生产据点，有助快速反应客户需求。大量科技在半导体检查、量测技术上，正与学界合作开发晶圆抛光垫量测设备，将用于节省制程对于抛光垫的使用成本，预计第三季开发出原型机，陈尚书说，就目前大量科技生产的制程设备而言，毛利率高于包括成型机、钻孔机等已成熟的 PCB 设备。

PCB 干燥设备厂群翊去年营收为 16.68 亿元，创新高，年增 1.43%，税后纯益 2.97 亿元，年增 13.14%，创新高，每股纯益达 5.43 元。群翊 2019 年拿下美国指标性半导体大厂订单，并陆续交货，取得指标性客户后，未来订单可望放大，今年成长动能来自应用于 5G、软板与 IC 载板等相关设备。

群翊主要生产 PCB 干燥程设备，包括涂布、曝光、干燥制程自动化设备，产业涵盖 PCB、BGA、软板、COF、触控面板等，看好 5G 与 AI 发展，投入发展晶圆制造、半导体封装、5G 与 AI 相关软板及载板应用等设备，将成未来重要成长动能。

牧德近 2 年是 PCB 厂加速设备升级的最大受益者的代表，2018 年营收以 31.12 亿元创新高，今年进入 5G 通讯世代后，载板、类载板、软板天线与多层伺服器板的需求强劲向上，牧德掌握机会布局 Mini LED 用 PCB 检测，半导体则将切入晶圆封装 (wafer packaging) 的全检市场，扩充更多产品领域。