均豪、均华、志圣组三眼联盟 攻半导体一站式服务

设备厂均豪 (5443-TW)、均华 (6640-TW) 与志圣 (2467-TW) 今(15) 日共同宣布，将以三家公司名称缩写，组成 G2C 联盟，借助三方各自在显示器、半导体与 PCB 专长，抢攻半导体一站式服务商机，今年已打进全球封测龙头，成效将陆续显现。

均豪董事长陈政兴表示，三家组成联盟后，首次以自动视觉检测取放系统进军封装产业，其中，均豪负责自动化系统，均华提供 AOI Pick & Place 挑拣机，志圣则提供先进封装烤箱。

陈政兴指出，已在高雄成立 G2C 联合服务据点，以因应封装大厂需求，联盟公司也规划验证实验室与平台，提供客户便利、即时全面的一站式解决方案。

三家未来面对半导体世界级的客户，将采团体战策略，期望透过 G2C 联盟，整合三家公司人力、物力、技术资源，建立强大供应链体系和客服体系，串接上下游制程设备，提供客户更完整的产品和服务。

均华董事长梁又文表示，G2C 联盟对设备业来说是一大突破，过往科技大厂需接洽不同的设备商，而组成联盟则可节省客户采购时的不确定性，达到单一窗口对接，不但可有效省下沟通时间，更能保证设备整合程度，对于材料商、设备商、制程商，甚至是终端客户群，都是一石多鸟之计。