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来源:钜亨网发布时间:2020-12-15859浏览
询问 AI公准 (3178-TW) 今 (15) 日举办路竹厂动土典礼,两大国际客户应材 (Applied)、艾斯摩尔 (ASML) 都现身力挺,董事长苏友欣指出,既有厂房空间已全满,且两大客户需求强,要确保供货稳定,因此启动扩产,预计明年底完工,就明年而言,公准看好,半导体与面板需求持强,营收将挑战新高。
苏友欣表示,新厂将导入自动化制造与组装产线,生产面板、半导体两大领域产品,有助成本更具竞争力,另外,也将生产自有品牌高阶新品,如伺服阀、循环经济制程设备、超低温冷柜引擎等,目前已找到出海口,不久后产品将问世。
展望明年,苏友欣看好,半导体设备受惠市场需求强劲,明年业绩将持续成长,且因客户扩大在台投资,公准也将承接新世代机台订单,提供客户微影设备模组,明年乐观。
ASML 全球卓越创新中心资深总监赵中榛致词时也指出,ASML 产品为小量多样,做起来非常艰辛,双方经历 12 年努力,合作非常愉快,且明年将是个大好年,未来两三年在 5G、AI、AIOT 带动下,市况也不错,未来公准新厂落成后,将有更多业务合作机会。
公准另一大客户应材也到场支持,资深总监 James Huang 致词表示,公准具备台湾中小企业坚韧的精神,是应材所喜欢的供应商,因此扩大在台投资,目前也已在台湾建立第二个组装厂区,双方还有很长的合作之路要走。
公准今年前 11 月营收 11.54 亿元,年增 16.44%;半导体、面板营收比重各约 4 成,航太则约 2 成。
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