工研院携手杜邦 半导体材料实验室揭牌启用

工研院今 (25 日) 宣布将携手杜邦，成立半导体材料实验室，共同进行下世代半导体材料研发与验证，未来透过双方紧密合作，提供先进半导体材料，助台湾半导体产业抢攻新世代商机。

工研院表示，5G、AI 发展推动新世代半导体异质整合、先进制程与高阶封装等关键技术，对半导体材料也产生新的需求与挑战，为提供创新的半导体材料解决方案与更即时的服务，与杜邦合作成立半导体材料实验室。

工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅指出，工研院长期投入半导体研发，在电子与光电、先进封装、化学与材料等领域都有很好的基础，在经济部 AI on Chip 计画支持下，将扩大先进设备及技术投入，建置异质整合封装实验平台，提供更多元的设计、制程、及产品试制的服务。

工研院此次携手杜邦，将借由工研院在半导体异质整合、高阶封装以及验证等技术能量，搭配杜邦材料的专业能力，让双方互动更紧密，并透过工研院的半导体制程平台，评估及发展各种先进半导体制程及材料，提供台湾半导体产业更即时的交流与服务，协助半导体及 IC 载板产业技术加速升级。

台湾杜邦总裁陈俊达表示，杜邦深耕台湾超过 50 年，与产业共同成长，尤其在电子产业，杜邦在台投资的半导体技术与制造中心，不仅是亚太地区枢纽，也在全球推动半导体先进材料发展。

杜邦多年来致力强化在地的技术路线与终端应用开发，随著公司持续强化在台的创新和研发能力，该实验室的落成象征著另一个重要的里程碑。

杜邦先进封装技术全球业务总监 Rob Kavanagh 也透过视讯指出，杜邦半导体技术致力于先进材料开发，以支持日益复杂的封装技术，工研院是杜邦的重要合作夥伴，过去几年双方合作已获得成果，也期待进一步发挥双方优势与经验，共同为台湾半导体产业提供服务。