6月15日，国星光电发布最新调研报告，与投资者分享Mini LED与第三代半导体业务的经营情况。
国星光电介绍，上游芯片子公司国星半导体经过2020年下半年以来的战略调整，产品结构以RGB芯片、倒装芯片、紫光芯片等利基型产品为主，同时研发布局Mini和Micro领域，形成了Mini背光和Mini显示两大系列的芯片产品，并实现小批量出货。
目前，国星光电RGB业务板块产品订单情况优良，其中Mini直显产品目前处于满产满销，研发覆盖了P0.4到P0.9的全系列产品，公司今年重心会稳步实施推进扩产项目，扩大显示封装及Mini直显的产能规模，根据市场的需求正布局相应扩产计划。
据悉，从去年到今年，国星光电Mini直显业务板块营收也有明显增长，特别是Mini直显P0.9标准版产品性价比高，倍受市场欢迎，这款产品目前处于脱销状态。
此外，Mini背光方面，国星光电布局了Mini POB、Mini COB、Mini COG三个技术路线，正在跟国际国内的主要客户共同配合研发、产品设计中，目前在量产已供货的客户持续在增加。
国星光电早年抢先布局Mini背光市场，2018年开始就有品牌厂商采用公司的Mini背光方案。近年来，国星光电全面升级MiniLED背光产品技术方案及制造工艺，并与终端大厂建立战略合作关系，POB方案已实现大批量出货。
国星光电指出，目前市面上三星的背光方案主针对电视，苹果的背光方案主针对Pad产品。公司后续会针对Pad背光做一些类似方案，并且公司现在有寻求国际大厂合作开发相关项目，预计今年下半年到明年会有样品出来，然后再逐步做推广应用。
另外，针对三星Mini电视背光这块业务，国星光电有两大技术路线布局，目前POB方案储备了不同点间距系列的产品。COB、COG方案在配合一些终端大厂家包括车载厂家的打样和验证，部分客户实现少量出货，预计下半年出货量呈较好增长。
第三代半导体方面，国星光电表示，目前主要是公司研究院几位博士带队的10-15人的科研团队，还在持续引进人才中。开发的产品主要是面向于电力电子的功率器件，包括 SBD、MOSFET、DFN、QFN等产品，还有一些定制化模块，主要面向的市场领域包括像车用、充电桩等，公司也在积极接触这些领域终端客户。
基于固有的封装主业技术积累以及上游技术作支撑，国星光电切入氮化镓的或碳化硅的器件和外延芯片领域具备一定优势。公司研究院成立的短短1年时间内，也已经申请第三代半导体相关专利近10余项。
值得一提的是，国星半导体已形成365nm、395nm、410nm三个新系列芯片产品，可用于紫外固化，光触媒、健康照明以及全光谱等全新应用领域。同时国星半导体开发和量产了垂直紫光1515产品，成为国内前几家可以量产垂直紫光结构的LED芯片企业。
新闻来源：化合物半导体市场，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
