重磅！国务院副总理刘鹤领军，打响第三代半导体争夺战

今日，据彭博社报道，为了推动国内芯片的发展，实现技术上的自给自足。国务院副总理刘鹤被任命带头领导一项关键计划。

Source：Bloomberg

据知情人士透露，负责贸易，金融和技术的刘鹤将领导第三代半导体的研发和生产。包括制定一系列第三代半导体相关的金融和政策方面的支持计划。

以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为首的第三代半导体是一个新兴领域，与第一、二代半导体材料相比，第三代半导体材料拥有高频、高功率、抗高温、抗高辐射、光电性能优异等特点，更加适合于制造微波射频器件、光电子器件、电力电子器件，是未来半导体产业发展的重要方向。

“新基建”也把第三代半导体推上风口，这个市场正在蓬勃发展。第三代半导体是5G、人工智能、工业互联网等多个“新基建”产业的重要材料，同时也是世界各国半导体研究领域的热点。

中国第三代半导体材料产业正在迎来巨大的发展机遇，而国家也在大力扶持。

第三代半导体是国家2030规划和“十四五”国家研发计划确定的重要发展方向，也一直被业内被视作我国半导体产业弯道超车的机会。

这次委派，也显示了我国对第三代半导体发展的重视。

5月14日，刘鹤主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议，会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。

业界认为，再过10年，芯片产业会进入后摩尔时代。当晶体管收缩不再可行时，创新不会停止，新材料、异构整合等会成为提高芯片性能的突破方向，如3D封装、第三代半导体、碳纳米管芯片、量子芯片等。

据彭博社报道，知情人士透露，刘鹤目前正监督一系列计划，可能让传统的半导体制造出现突破，包括发展我国自有的晶片设计软件和极紫外光刻机（EUV）。

对于第三代半导体领域，各国的研究和水平差距不大。第三代半导体产业链主要分为衬底、外延、器件（设计、封装）、模块、应用系统等环节。目前我国已基本实现了全产业链布局，虽然在上游衬底材料、装备和器件工艺方面，与国外还有一定差距。但国内多数专家对我国第三代半导体的发展持积极态度，第三代半导体材料或许可以成为我们摆脱集成电路被动局面，实现芯片技术追赶和超车的良机。