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来源:今日芯闻发布时间:2021-06-1613浏览
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1、涨薪谈判破裂,三星显示工会宣布下周起陆续罢工
韩联社6月16日讯,三星显示(Samsung Display)工会在宣布涨薪谈判破裂后,决定从21日起罢工。这将是三星显示成立以来第一次罢工,也是三星电子副会长李在镕去年宣布“无工会经营”原则作废后,三星旗下公司首次罢工。
报道称,三星显示工会6月16日表示,劳动纠纷调解委员会的6名干部等人将于21日先期投入罢工,随后逐步加大斗争力度。工会将在罢工首日在公司设在牙山的第二厂区举行劳动纠纷委员会出征仪式,并集会谴责资方的谈判态度。

图片来源:Newsis
据报道,三星显示工会今年伊始就要求工资上涨6.8%,但资方坚持按劳资协商会议之前达成的涨幅4.5%执行。工会主席与公司总裁当面谈判未能缩小分歧,本月初的最终谈判也告破裂,因此工会决定罢工。
报道指出,在三星显示工会全体投票中赞成罢工的成员过半,雇佣劳动部中央劳动委员会也认定“调解终止”状态,工会拥有合法罢工权利。三星显示工会去年2月成立,隶属于韩国工会总联盟,目前拥有2400多名成员,占公司员工总数的10%以上。
Fabless/IDM
2、英伟达收购Arm交易无法如期完成,欧洲监管部门延迟审批
据路透社6月16日报道,由于监管部门将审查时间延迟到夏季休假之后,英伟达对ARM的收购交易将无法在明年3月份之前完成。

图片来源:FT中文网
英伟达去年曾表示,计划在2022年3月前完成该交易,不过根据收购协议,两家公司可以选择将交易截止日期延长至2022年9月。到那时,如果交易没有得到政府批准,任何一方都可以选择退出。知情人士表示,美国联邦贸易委员会(FTC)一直在收集有关这笔交易的信息。金融时报上周报道称英伟达已向中国提交了批准该交易的申请。然而英伟达尚未向欧盟委员会提交批准该交易的申请。
3、模拟芯片价格17年来首涨
IC Insights 6月16日发布2021-2025年IC市场展望,其中模拟IC市场在2019年下降8%之后,去年取得3%小幅增长。2021年,预计模拟市场将实现25%增长,单位出货量增加20%。
此外,由于供应紧张,预计今年模拟IC的ASP将上涨4%,上一次模拟IC ASP上涨还是在2004年。2004年模拟IC ASP为 0.60 美元,而2020年仅为0.32美元,16年复合年增长率为-4%。IC Insights跟踪的模拟IC细分市场预计都将在今年实现两位数增长,其中,得益于30%的单位出货量增长,汽车专用模拟细分市场今年将增长31 %。
4、显示驱动IC厂商天德钰已完成科创板上市辅导
6月16日,中信证券发布关于深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。中信证券认为,经过辅导,天德钰已符合发行上市的各项规定,已达到辅导工作的预期效果。
天德钰创建于2010年,为富士康科技集团旗下核心的集成电路设计成员。公司立足中国市场,面向全球发展,为客户提供手机、穿戴装置、智能音响、新零售等众多HCI人机互动应用领域芯片。公司产品涵盖智能移动终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子价签驱动芯片及解决方案等。
5、北京君正:预计NVR芯片在下半年流片,明年批量销售
6月16日,北京君正在投资者互动平台表示,预计NVR产品在下半年流片,明年批量销售。另外,芯楷消费类norflash产品已完成样品生产,正在进行验证工作。
在今年4月份,北京君正发布公告称,计划投入5.6亿(其中拟募资3.6亿),用于智能视频前端三款IPC芯片与后端三款NVR/DVR芯片的研发与产业化。据了解,北京君正智能视频芯片在今年一季度实现营收1.7亿,同增449%,贡献营收的16%。据了解,北京君正智能视频芯片在今年一季度实现营收1.7亿,同增449%,贡献营收的16%。
6、射频芯片厂商飞骧科技拟A股IPO,已上市辅导备案
6月16日,中金公司发布关于深圳飞骧科技股份有限公司首次公开发行并上市辅导备案信息公示,深圳飞骧科技股份有限公司拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市,现已接受中国国际金融股份有限公司的辅导,并于2021年6月11日在深圳证监局进行了辅导备案。

图片来源:中金公司
资料显示,深圳飞骧科技有限公司由上市公司国民技术有限公司无线射频事业部拆分而来,于2015年5月独立出来,成立深圳国民飞骧科技有限公司,正式成为一家专注射频芯片和解决方案的公司。2018年2月正式更名为深圳飞骧科技有限公司。至2017年射频产品累计出货量超数亿颗。
制造/封测
7、日企在全球首次量产100毫米氧化镓晶圆
据财联社6月16日报道,由日本电子零部件企业村田制作所和AGC等出资成立的Novel Crystal Technology在全球首次成功量产以新一代功率半导体材料“氧化镓”制成的100毫米晶圆。
Novel Crystal Technology将于2021年内开始供应晶圆。客户企业可以用支持100毫米晶圆的现有设备制造新一代产品,有效运用过去投资的老设备。
EDA/IP
8、台积电携手新思强攻IP,5纳米客户群扩大
台积电与长期生态系统合作伙伴新思科技6月15日共同宣布,双方携手冲刺5纳米领域有重大进展。通过新思的高品质介面与基础IP,获20多家半导体领导厂商采用,并以台积电5纳米制程生产,应用面遍及汽车、移动与高效能运算等领域。这意味台积电5纳米客户群持续放大,有助提升未来营运与接单。

图片来源:新思科技
台积电表示,台积电与新思密切合作,让双方客户能从基于台积电先进制程技术的广泛高品质IP组合中获益。用于台积电5纳米制程的DesignWare IP具备最佳的PPA,是最先进的晶圆代工解决方案,让设计人员充分受益于先进制程之际,能快速提供差异化产品并向量产推进。新思则提到,该公司数十年来一直与台积电密切合作,提供功能丰富并通过硅晶验证(silicon-proven)的IP,让设计人员能够利用台积电最先进的制程。
材料/设备
9、中微公司首台8英寸CCP刻蚀机PrimoAD-RIE200顺利付运
6月15日,中微公司首台 8 英寸甚高频去耦合反应离子(CCP)刻蚀设备 Primo AD-RIE 200 顺利付运客户生产线。
据悉,Primo AD-RIE 200 是中微公司自主研发的新一代 8 英寸甚高频去耦合反应离子(CCP)刻蚀设备。基于已被业界广泛认可的 12 英寸 CCP 刻蚀设备的成熟工艺与特性,Primo AD-RIE 200 在技术创新和生产效率方面都有了进一步提升,能够满足不同客户 8 英寸晶圆的加工需求。
10、华特气体:去年新增认证的半导体客户中,长鑫、泰科天润等已实现供货
6月16日,华特气体在最新发布的《投资者关系活动记录表》中称,去年新增认证的半导体客户中,长鑫、泰科天润等已供货,还有高纯氨已通过上海积塔8寸产线认证、并且公司的光刻气Ar/Ne/Xe也获得全球第二大光刻机生产厂商日本GIGAPHOTON的认证通过。
关于新的气体品种从研发到认证到量产的时间周期,华特气体指出,公司每年都有研发计划,研发的产品中,也有研发成功的,也有失败的,因此研发顺利出成果并能导入半导体客户测试,大约一年的时间,认证过程如是原半导体客户大约还需6个月到一年。如果是新半导体客户,认证过程会更长,通常要完成全阶段的认证(包括审厂、质量体系等5个阶段),那么大约需要2-3年。
行业动向
11、Omdia:2021年一季度半导体收入环比增长0.5%至1311亿美元
Omdia最新发布的报告称,2021年第一季度半导体总收入季度环比上升0.5%,达到1311亿美元。通常情况下,第一季度是淡季,因为需求在之前的假日季节推动下有所下降。
但新冠疫情的全球大流行打乱了通常的市场动态。在疫情的高峰期,由于难以估计未来的需求而导致芯片短缺,提升了许多半导体组件的平均销售价格(ASP)。其结果是收入增长了0.5%,比历史平均水平-4.7%强得多。
12、韩国将加大非存储芯片等技术投入
据经济参考报6月16日报道,韩国政府高级官员表示,作为政府数字发展项目的一部分,韩国正计划加大研发投资来加快未来关键技术的发展,包括系统半导体等技术。
韩国财政部官员表示,韩国将聚焦提升一些新产业的竞争力,比如人工智能半导体和超高速计算机等。报道称,韩国芯片企业在包括系统半导体技术等非存储芯片研发方面相对滞后。该财政部高级官员表示,将加大投入支持韩国芯片企业持续在这些领域内保持领先地位。
13、三星、LG官宣参加明年CES线下展会
韩联社6月16日讯,三星电子和LG电子16日分别宣布,公司将参加明年1月5日至8日在美国拉斯维加斯举行的国际消费类电子产品展览会(CES)。
CES主办方美国电子消费品制造商协会(CTA)日前表示,明年的CES将以线上线下相结合的方式举行。到目前为止,除三星电子和LG电子之外,亚马逊、AMD、AT&T、谷歌、高通、IBM、英特尔、联想、松下、索尼等公司已向主办方表达了参与意向。
14、信通院:5月国内手机出货量2300万部,同比下降32%
据中国信通院最新分析报告,2021年5月,国内手机市场总体出货量2300万部,同比下降 32%;1-5月,国内手机市场总体出货量累计1.484亿部,同比增长19.3%。

图片来源:中国信通院
2021年5月,国内手机上市新机型27款,同比下降18.2%。1-5月,上市新机型累计181款,同比增长9.0%。2021年5月,国内市场5G手机出货量1673.9万部,同比增长7.0%,占同期手机出货量的72.9%;上市新机型10款,占同期手机上市新机型数量的37.0%。
15、集邦咨询:TCON面临短缺,高端机种首当其冲
集邦咨询6月16日表示,近期TCON(Timing Controller)的短缺对大尺寸面板出货造成不小影响,其中又以高端机种为最。主因是高端TCON主要集中于12英寸晶圆厂生产,除了面临严重的产能排挤情况之外,后段逻辑封测产能的吃紧,对于TCON的供货再添隐忧。
尤其是打线封装产能,因高端TCON所需要的制程时间较一般TCON来得长,故更容易造成供货缺口逐渐扩大。在逻辑芯片封测产能扩张的速度未能及时应付各种应用产品需求激增的状况下,高端TCON的缺口短期内恐难以获得有效的缓解。
股市芯情
16、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

图片来源:海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示,6月15日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为438.17美元,跌幅为0.82%,总成交量达79.61万股。

图片来源:腾讯自选股
消息面
17、惠伦晶体股东户数增加2.81%,户均持股22.2万元
惠伦晶体2021年6月16日在深交所互动易中披露,截至2021年6月10日公司股东户数为1.93万户,较上期(2021年5月31日)增加527户,增幅为2.81%。
惠伦晶体股东户数低于行业平均水平。根据Choice数据,截至2021年6月10日电子行业上市公司平均股东户数为5.39万户。其中,公司股东户数处于1.5万~3.5万区间占比最高,为33.76%,惠伦晶体也处在该区间范围内。
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