全球芯片供应短缺愈演愈烈，台系晶圆企业计划大幅上调价格。
据台媒报道，晶圆代工成熟制程供不应求盛况加剧，传出第三季报价最高将上调三成，远高于市场预期的15%。其中，联华电子、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。
联华电子6月14日强调，今年平均销售价格(ASP)将有双位数增长;力积电董事长黄崇仁此前也公开表示：“现在半导体晶圆代工价格每季都在涨，没有下来的痕迹，晶圆制造厂可以说是占上风，如果IC设计客户毛利率超过我的，我一定涨价。”
去年底开始浮现的全球芯片短缺问题，令从汽车到电脑游戏等多个行业陷入困境。目前，中国台湾是全球半导体的主要供应来源之一，作为全球最大的晶圆代工厂、7nm/5nm主产地的台积电，目前在全球芯片代工业务中的份额达到56%，主要客户包括苹果和高通。
而台湾地区近期连遭冲击，从疫情、缺水到停电，都对芯片生产进一步造成干扰，令全球短缺局面雪上加霜。
随着需求持续强劲，也让晶圆代工交期大幅拉长。
据上述媒体，供应链透露，以联电为例，一个新产品以12吋晶圆生产，最快交期为17周，最慢可能会到两季甚至三季，8吋方面快则14周，最慢长达两季，相较过去普遍两个月可交付给客户验证，当前交期较往年长一个半月。
新闻来源：拓墣产业研究，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
