三星金鸡母换人当车用半导体与零组件浮上台面

三星电子(Samsung Electronics)订立2030年居全球系统半导体龙头目标，方法之一为抢攻车用半导体与零组件领域，将扩充相关应用处理器(AP)、CMOS影像感测器(CIS)等产品线，主因2024年全球车用电子市场规模可望成长至记忆体的2倍以上。

韩国经济报导，2018年三星推出车用AP品牌Exynos Auto与CIS品牌ISOCELL Auto，正式进军车用半导体市场。成果方面，资讯娱乐系统用AP Exynos Auto V9在上市3个月后，于2019年1月获奥迪(Audi)搭载使用，而2019年4月Tesla所推整合型中央控制系统Hardware 3，也搭载三星Exynos晶片组。

市调机构Strategy Analytics预测2018~2023年全球车用电子市场年成长率将达7.4%，2024年可望达到4,000亿美元规模，相当于全球记忆体市场1,500亿美元预测值的2倍以上。三星稳居全球记忆体龙头，为拓展系统半导体事业，持续运用在行动装置所累积技术能力，加速抢攻车用半导体市场。

车用半导体涵盖AP、记忆体、CIS及各种感测器，搭载于资讯娱乐系统、动力系统(powertrain)等用途。全球车用半导体市场，现由荷兰恩智浦半导体(NXP)、日本瑞萨电子(Renesas)、德国英飞凌(Infineon)三强鼎立，三星影响力尚待提升。

三星Exynos Auto主要分成资讯娱乐系统用V系列，先进驾驶辅助系统(ADAS)用A系列，及车载资讯(telematics)系统用T系列等三大产品线。传三星正积极开发自有绘图处理器(GPU)，以提升Exynos Auto竞争力。

三星于2016年购并全球车用电子业者哈曼国际工业(Harman International Industries)，正式跨足车电市场。未来汽车将结合以人工智慧(AI)为基础的自动驾驶，及5G行动通讯。三星自车用基础材料的积层陶瓷电容(MLCC)，至显示面板皆可供应，2018年起已将AI、5G及车电定位为未来成长事业。

在自驾车关键要素的通讯方面，三星已和哈曼合作，领先业界开发出以5G行动通讯为基础的车载资讯解决方案。三星也加速布局车用半导体，其南韩华城极紫外光(EUV)专用V1产线已自2020年2月开始稼动，传计划2021年跳过7奈米制程，导入以5奈米为基础的车用晶圆代工平台。

CIS方面，Sony虽居全球CIS龙头，但在车用CIS市占率仅以8.6%，排名第三。三星也有类似情形，虽居全球CIS前三大地位，但在车用CIS市占率，尚有提升空间。

内容源：摘自DIGITIMES