小米重启手机芯片研发，造芯时机与困难同在(附小米芯片研发史)

小米手机芯片之路一直坎坷不平，从2017年发布首款芯片澎湃S1到2021年4月期待的S2变成C1，可以说是屡败屡战。最近，据有关媒体报道，小米集团正在招募团队，并与相关IP供应商进行授权谈判，准备重新杀入手机芯片赛道。

“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”，知情人士告诉记者。

小米芯片研发史

小米造芯最早可以追溯到2014年。

2014年10月，小米与联芯合力创办了一家全资子公司，名为松果电子，采用28nm制程的手机芯片“澎湃S1”开始立项。该芯片次年7月首次流片，9月回片，9月24日凌晨1点48分第一次拨通电话，9月26日凌晨1点多点亮屏幕。

2017年2月28日，小米在北京举办“我心澎湃”发布会，正式发布了历时28个月研发制造的澎湃S1芯片，搭载于小米5C手机中。这使得小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。

澎湃S1内置八核64位处理器、四核Mali-T860GPU和32位高性能DSP，处理器包括4个2.2GHzA53内核和4个1.4GHzA53内核，加入了图像压缩技术。但因为存在缺陷，澎湃S1之后再也没有出现在小米手机中，小米造芯的后续消息从此石沉大海。

2019年4月，小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，专注AI和IoT芯片，松果则继续聚焦手机SoC芯片研发。同年5月，大鱼半导体推出首颗内置GPS/北斗的NB-IoT双模芯片大鱼U1。

尽管造芯进展遇挫，小米在2017年成立的湖北小米长江产业基金却开始以另一种方式活跃于芯片半导体领域——投资。

根据企查查，迄今小米长江已完成56起公开投资，投资对象包括MCU、AI芯片、模拟IC、射频芯片、蓝牙芯片、显示驱动芯片、CPU、半导体元器件、晶圆生产设备、半导体材料等芯片半导体产业链玩家，其中乐鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等企业已经成功IPO。

在阔别澎湃S1芯片四年后，2021年3月26日，小米再次亮出“我心澎湃”的海报，高调地宣布其自研芯片的回归。

3月31日，搭载于小米MIXFOLD折叠屏手机中的小米自研ISP芯片澎湃C1正式发布。

造芯时机

因为美国制裁，无法生产芯片，手机严重缺芯，市场留给了其他厂商，包括小米 、OPPO和在内的国产手机厂商市场份额屡创新高。

根据Counterpoint数据显示，今年2月份，小米集团手机全球市场份额达到13%，成为中国第一大手机厂商。而根据StrategyAnalytics发布的2021年Q1全球智能手机市场报告，排名第三的小米出货量4900万台，同比增长了80%，这个份额领先于排名前五的所有手机厂商。

在这样的销量推动下，小米公司的业绩也交出了亮眼的成绩单。

据财报显示，小米集团第一季度营收768.8亿元人民币，同比增长54.7%。其中智能手机业务第一季度智能手机收入514.9亿元人民币，同比增长69.8%，全球智能手机出货量同比增长69.1，达到49.4百万台。小米境外市场收入达到人民币374亿元，同比增长50.6%。

在手机业务的发展推动下，小米第一季度调整后净利润60.7亿元人民币，同比增长163.8%。

蓬勃发展的业务，出色的财务数据，加上市场上出现的契机，让小米有底气去重新投入手机芯片研发当中。对于小米来说，做手机芯片更重要的一方面在于，当前几家主要的手机厂商中，排名前几的（OV和小米），加上刚从华为拆出来的荣耀，都基本以联发科和高通手机芯片为主。这让他们很难从供应、性能和差异化方面锻造自己的优势。

更重要的是，据笔者获悉，OPPO现在正在大张旗鼓进入手机芯片领域，他们不但高规格打造自己的芯片团队，他们还在手机主控芯片，甚至在蓝牙和PMU等多方面广泛布局。多个接触到OPPO芯片团队的人告诉半导体行业观察记者，“绿厂”在做芯片这个事情上很有决心，也很有野心。至于VIVO方面，虽然市场上传言他们在做芯片上有些犹豫，但据笔者获悉，他们无论是在和三星合作定义手机芯片，还是在类似手机ISP芯片这样的周边芯片上，也还在同步推进。

困难重重

目前，世界上能够研发5G手机芯片的公司只有高通、华为、三星、联发科、展锐五家，苹果虽然收购了英特尔的基带部分一直在背后投入，但暂时还未有产品宣发，坊间传言最快需要到2022年下半年。

手机芯片的研发需要掌握基带、CPU、GPU、NPU等各种核心设计技术。同时还有绕不过去的专利合作，在人才方面更是非常短缺。还有目前芯片普遍存在的产能紧缺问题。

这种种因素都可能是小米研发芯片的困难。

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