AMD新一代CPU和显卡（锐龙7000 和Radeon 7000）上市时间：2022年Q4

最近，AMD在架构之路上似乎陷入了旋涡，Zen3+没上市，Zen4跃跃欲试，Zen5架构也已泄露，然而，其CPU一直雷声大雨点小。不过终于有爆料称：锐龙7000CPU和Radeon7000显卡的上市时间或将在2022年第四季度。

近日有传闻称，AMD有望在同一时间段内推出下一代Zen4处理器和RDNA3显卡新品。知名爆料人@Broly_X1在Twitter上透露，此事或于2022年4季度发生，届时影响全球半导体行业的芯片短缺状况或得到有效缓解。此前，他还抢先泄露过AMD的台北电脑展主题演讲内容，并在RadeonPro专业卡发布前放出了风声。

据说采用Zen4架构的AMD锐龙7000系列Raphael主流台式CPU将于2022年问世，它将基于先进的5nm制程，并从PGA（针脚式）的AM4插槽、换用LGA（触点式）的AM5插槽。

尽管选择了“向英特尔看齐”，但AM5的处理器封装尺寸仍维持在AM4时代的40×40毫米不变，辅以对双通道DDR5内存和PCIe5.0链路的支持。

与此同时，基于RDNA3GPU架构的Radeon7000系列显卡，也将用上5nm工艺节点。传闻称它将借鉴锐龙CPU的小芯片设计方案，从而带来较RX6000系列更显著的性能改进。

此外@Broly_X1补充道：AMD将在今年晚些时候“流片”RDNA3GPU，意味着相关芯片即将完成其关键设计。

至于后续是否能够同时推出Zen4处理器+RDNA3显卡新品，仍取决于全球芯片短缺的状况是否能够得到有效缓解。

最后，从上月流出的所谓AMD路线图的一瞥来看，传说中基于3nm工艺的Zen5处理器，有望于2023年与大家见面。

责编：EditorDan