重磅！小米重组团队，再战手机芯片！

6月9日消息，据半导体行业观察记者从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。

“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”，知情人士告诉记者。

2017年，小米发布首款芯片澎湃S1，但澎湃S1性能并不出彩，加上搭载在小米5C手机的平平销量，之后澎湃S2又传数次拖延，在今年四月，再发布公司首款ISP澎湃C1，再被媒体“嘲讽”做了个小玩意之后，小米公司在芯片领域的再次卷土重来，回应了雷军在去年八月的说法。

2020年八月，雷军聊到了澎湃的进展时，他坦言其中的波折。雷军当时在微博中表示：“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家”。

6月9日，在2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山指出，2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。

他指出，中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。当前全球半导体产业进入重大调整期，风险与机遇并存，而开放融通是不可阻挡的历史趋势。

乔跃山指出，当前，全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。在“十四五”的开局之年，其一是坚持营造良好的产业环境，落实好现有资质集成电路产业发展的政策，推动资源有效流动，资源高效配置，市场高度融合。

其二是坚持市场导向，构建生态，充分发挥市场在资源配置中的决定作用，更好地发挥政府作用，以企业为主体，引导产业优化布局。

其三是继续推进产业链各环节的开放合作，进一步改善营商环境，为国内外企业开展合作创造更好的条件。

据日经中文网 6 月 8 日消息，日本经济产业省将与美国 IBM 合作，计划在半导体供应链方面加强日美合作，并强化尖端半导体的开发。

IBM 将加入日本经济产业省的共同开发框架，在半导体设计和基础研究方面领先的 IBM 与在半导体生产设备方面占有优势的日本企业合作，有利于尽快确立制造技术。

目前，日本经济产业省的共同开发框架除了迪恩士、东京电子等日本厂商外，还有台积电、英特尔的日本法人等共 7 家企业加入。

6月9日消息，竹苗科技大厂染疫风暴持续扩大，晶圆代工厂力积电昨日公告竹南厂区一名员工确诊，成为京元电、超丰、智邦、京鼎之后，第五家传出员工染疫的竹南科技大厂。

力积电强调，此次染疫员工是因家族聚会而染疫，非工厂员工群聚感染，且该员工并非生产相关支援部门，因此对公司营运及产销并无影响，旗下300多名外籍工人已于日前完成快筛，全部为阴性。

6月9日消息，市场研究机构TrendForce集邦咨询发布最新报告称，受各终端买方于今年上半年积极备库存的带动，使得存储器原厂库存偏低，DRAM原厂平均库存仅3~4周；NAND Flash供应商平均库存则为4~5周。

面对第三季服务器客户欲加强采购力道，原厂针对各类存储器产品报价并无降价求售的必要性，故TrendForce集邦咨询预估，第三季整体DRAM价格将续涨约3~8%；NAND Flash则受enterprise SSD及wafer需求攀升，整体价格季涨幅将由原先的3~8%，上调至5~10%。

6月9日消息，有报道称SK海力士的内存芯片遭到阿里、腾讯、HPE等客户的不满，认为存在品质问题。

更有消息称，SK海力士已经报废了24万片内存晶圆，价值2万亿韩元，约合人民币114.5亿元，损失巨大，这可能是有史以来规模最大的一次质量事故了。

对于传闻，SK海力士官方已经做出回应称，称内存芯片的不良率处于正常水平，目前仍在分析不良芯片产生的原因和具体规模。

6月9日消息，受供给短缺、产品涨价等因素影响，芯片板块近期表现尤为强势。成交数据显示，机构、外资等主力资金近期加码芯片股的意愿十分强烈。

中信证券电子组首席分析师徐涛认为，目前半导体缺货覆盖各类产品，既包括成熟制程的MCU、电源管理芯片、功率分立器件等，也包括先进制程的手机主芯片、显卡GPU等。从历史来看，半导体缺货是长期存在的现象，但本轮缺货引发的涨价较此前更为严重。

集微网消息，据中央社报道指出，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，今年全球半导体产值将达5272亿美元，将成长19.7%；存储器产值将成长31.7%，增幅将高居第一。

WSTS预期，今年传感器产值将成长22.4%，增幅将居第二；类比IC产值将成长21.7%，增幅居第三；分离式元件与逻辑IC产值也将分别成长18.3%及17%。

以区域计，WSTS预估，亚太地区今年将成长23.5%，是增幅最大的地区；欧洲地区居次，将成长21.1%；日本与美国将分别成长12.7%及11.1%。

此外，WSTS预期，2022年全球半导体产值可望进一步达5734亿美元，将再成长8.8%；存储器产值将成长17.4%，增幅仍将高居第一。

6 月 9 日消息，据国外媒体报道，今年汽车、消费电子等领域的芯片供应紧张，对芯片代工有强劲需求的推动下，芯片代工商的业绩也普遍向好。

芯片代工商联华电子官网的信息就显示，联华电子官网的信息显示，他们在 5 月份营收 171.89 亿新台币，折合约 6.2 亿美元。

去年 5 月份，联华电子的营收为 147.46 亿新台币，今年 5 月份的 171.89 亿，较之增加 24.43 亿，同比增长 16.57%，恢复了同比超过 10% 的增长势头。

今年 4 月份，联华电子营收 163.82 亿新台币，5 月份较之增加 8.07 亿，环比增长 4.9%。