高通下一代旗舰芯片曝光：比骁龙888强多了！

6月4日消息,海外数码博主@evleaks在Twitter曝光了高通下一代骁龙旗舰CPU:基于4nm工艺、Kryo 780 CPU(Cortex-v9)、Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP、集成X65 5G基带、支持四通道PoP LPDDR5。

从纸面参数来看,下一代骁龙CPU的性能绝对是强到炸裂,CPU、GPU、ISP三方面均巨幅升级,四通道PoP LPDDR5在高画质运行游戏时,也能提高帧率和稳定性。毫无疑问,高通将继续奠定自己在Android旗舰CPU领域的地位。

不过网友们对于下一代高通骁龙CPU还存有一项疑虑,那就是它会采用哪一家代工。如果对于半导体行业比较熟悉,应该知道Intel、台积电、三星三家芯片工厂的工艺制程和晶体管密集度其实并不统一,Intel的10nm工艺晶体管密集度不逊色台积电7nm,是这三家厂商中表现最好的,但是Intel现在最高只有10nm工艺,并且暂时不接受芯片代工业务。

台积电同级别工艺晶体管密集度又高于三星,是厂商寻求高端芯片代工的第一选择。去年台积电的5nm工艺产能被华为和苹果抢完了,高通无奈之下只能找三星代工。现在华为受到限制,苹果应该不太可能吃下台积电的全部产能,那么高通有没有可能找台积电代工呢?

关于这件事暂时还没有确切消息,@i冰宇宙等数码博主爆料称,下一代高通旗舰CPU大概率会找台积电代工。但之前@数码闲聊站曾爆料,X65基带由三星代工,这个基带是集成的,不可能和CPU分开代工,还是令人难以搞清楚高通的想法。小雷认为,如果高通想要提升下一代骁龙的性能和表现,最好还是选择台积电代工。

至于这款CPU的发布时间,按照高通的习惯,骁龙888+肯定也是5nm工艺,因此,该CPU应该是骁龙888系列的迭代产品。去年12月初高通发布了骁龙888,12月底小米首发该芯片,估计这一代也差不多,今年12月到明年1月发布,并由小米首发。那么问题来了,上一代从骁龙865直接跳到骁龙888,这一代又该叫什么呢?

来源:雷科技