半导体迎来“旺旺大礼包”！但蜜糖背后也有隐忧

根据TrendForce集邦咨询研究显示，虽然半导体最近半年经历了地震、突发性停电、疫情、暴风雪等因素的影响，但是2021年第一季度，全球前十大晶圆代工的总产值仍突破了记录，实现单季历史新高的好成绩，达227.5亿美元，季增1%。

纵观榜单的前四名，呈现出了两增两减的局面。

首先，两增指的是台积电与联电营收持续走高。

台积电以129.0亿美元稳居全球第一，环增2%。在制程方面，7nm的营收环增23%，这部分营收的增加主要是来自AMD、联发科和高通订单持续稳定的增长；16/12nm制程营收环增近10%，主要来自联发科的5G射频和比特大陆的矿机芯片；最受市场关注的5nm，则由于苹果进入了生产淡季，所以营收有所下滑。

联电近一年则是可谓“春风得意马蹄疾”，接二连三获得大订单，联电在不久前刚与高通签下一项长达6年的供货协议，这两天同样的合约又拿下大客户NXP。4月初，联电还在其官网宣布，与众多客户合作扩大12A工厂的产能，但客户需按约定的价格提前支付押金。确保扩建后的长期生产能力。

在产能方面，联电早已满载，且在价格上涨的情况下出货量依然相当强劲，其第一季度的营收为16.8亿美元，环增5%。

与台积电和联电不同，三星和格芯在衰退。由于受到之前德州暴风雪的影响，三星奥斯汀Line S2厂暂停投片将近一个月，到4月初才全数恢复生产，所以使得营收走弱。

格芯当前在榜单排名第四，一季度营收13亿美元，环比减少16%。主要受其出售新加坡8英寸晶圆厂Fab3E给世界先进（VIS）影响，今年第一季起已不再有任何来自该厂客户的最终采购或未消化订单，导致格芯营收走弱。(前十大晶圆代工厂商最新排名)

晶圆代工的火爆带动下游封测持续增长。根据集邦咨询的数据显示，今年第一季度全球十大封测厂的营收合计达到71.7亿美元，年增21.5%。

日月光与安靠分列第一二名，营收分别是16.9亿美元和13.3亿美元，分别年增24.6%与15.0%。日月光投控董事长张虔生指出，封测业务去年第4季前复苏，目前产能满载，尤其打线封装需求强劲，产能缺口预估持续今年一整年。

此外，根据知情人士透露，第三季度日月光已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠，取消约3％至5％的价格折让外，第3季也将再提高打线封装价格，调涨幅度约5％至10％。

中国大陆封测三雄江苏长电、通富微电及天水华天，在半导体国产化的趋势下，营收分别上升至10.3、5.0与4.0亿美元，前两者年增达26.3%、62.0%，而天水华天以64.9%的年增幅为前十大成长最高的企业。（第一季全球前十大封测业者营收达71.7亿美元）