【动态】加码光刻领域？华为哈勃投资科益虹源；驭势、天科合达、华卓精科等入选北京专精特新“小巨人”企业；2021深圳计划草案出炉

1、【5月项目“芯”闻】广州华星、安世半导体、厦门天马、中环领先等95个项目动态概况

2、加码光刻领域？华为哈勃投资科益虹源

3、6月10日！CASA秘书长于坤山将于“第三代半导体论坛”谈能源互联网

4、“走进京东方”亮相ICDT2021 百余名业界大咖共商显示产业未来

5、首批285家，驭势、天科合达、华卓精科等入选北京专精特新“小巨人”企业名单

6、2021深圳计划草案出炉：出台集成电路专项扶持计划、打造集成电路产业集聚区

1、【5月项目“芯”闻】广州华星、安世半导体、厦门天马、中环领先等95个项目动态概况

集微网消息，2021年5月集成电路领域的项目进展概况：

超46个项目签约，涉及9省份19 城市，包括立臻科技智能终端项目、金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目、广州华星超高清新型显示“t9”项目、安世半导体先进封装项目等；

超34个项目开工，涉及14省份19城市，包括英锐半导体科技智能终端产品及模组项目，中环领先集成电路用大直径硅片二期项目，河南东微半导体芯片材料塔山计划项目、华远微电5G移动终端用射频声表芯片湖州生产基地项目等；

超7个项目封顶、竣工，包括：厦门天马G6柔性AMOLED项目主厂房、新微半导体化合物半导体量产线洁净厂房结构、瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体等。

值得一提的是，5月开竣工项目中还包括了无锡市新吴区旺庄街道的5个项目，开工项目中涉及由芯朋微总投资1亿元项目以及由无锡卓海科技总投资3亿元项目，竣工投产项目中涉及由涌淳半导体总投资1亿元的项目、由江苏微导纳米总投资7.51亿元项目、由无锡升滕半导体总投资1亿元的项目。

【签约】

立臻科技智能终端项目签约江苏苏州

5月8日，拟投资110亿元的立臻科技智能终端项目签约落地江苏苏州昆山。

据悉，该项目由香港立讯有限公司投资建设，分两期建设昆山立臻智能科技产业园，主要从事围绕智能移动终端的新一代信息技术产品的研发、生产，全面达产后预计实现年产值1000亿元。

金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目签约浙江衢州

5月17日，衢州智造新城举行2021年上半年招商引资项目集中签约仪式，金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目参加了此次活动。

金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目计划投资约83.92亿元，用地约323亩，建设集成电路用12英寸硅片项目。

广州华星超高清新型显示“t9”项目签约广东广州

5月20日，广东省在广州珠岛宾馆举行民营企业家座谈会暨“十四五”期间民营制造业项目签约活动。总投资350亿元的广州华星超高清新型显示“t9”项目，正式落户广州开发区。

据介绍，该项目定位为全球首条面向Micro-LED的氧化物面板生产线，采用背光Micro-LED硬屏、IGZO（铟锗锌氧化物）-TFT、液晶FFS（边缘场开关）等关键技术以及全球首创的4mask Oxide技术，自主开发高迁移率氧化物材料，可生产更大尺寸、更高刷新率、更高解析度的产品。

目前，t9项目地块的地基处理全部完成，项目基建稳步推进，预计6月份主体工程可开工建设。

安世半导体先进封装项目签约广东东莞

5月21日，广东东莞市举行战略性新兴产业招商大会。会上，安世半导体（中国）有限公司先进封装项目签约落户黄江，该项目投资18亿元，主要用于产业升级，升级后导入高功率MOSFET的LFPAK先进封装产线、原标准器件产品。通过改造增产提效、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等领域，标准器件新增产能约78亿件/年。

【开工】

英锐半导体科技智能终端产品及模组项目开工

5月7日，山东日照经济技术开发区英锐半导体科技智能终端产品及模组项目开工建设。

据悉，该项目总投资5亿美元，分三期建设，将建成集成电路研发设计、晶圆制造、封装测试、智能终端产品和销售为一体的全产业链生产基地。产品广泛应用于汽车电子、电源管理、智能终端等高端市场。

中环领先集成电路用大直径硅片二期项目开工

5月8日，江苏宜兴经济技术开发区举行重点项目集中开工仪式，包括中环领先集成电路用大直径硅片二期项目。

据悉，大硅片项目二期于2021年1月立项并启动建设，总投资15亿美元，第一阶段投资53.85亿元，利用原有8寸厂房、12寸厂房等，新上抛光片和外延片生产线。生产线设备共102台（套），其中进口设备52台（套），国产设备50台（套），项目总产能为：月产8英寸外延片22万片、12英寸抛光片20万片12英寸外延片15万片。

河南东微半导体芯片材料塔山计划项目开工

5月11日，郑州市举行2021年第二季度重点项目集中开工仪式，包括河南东微半导体芯片材料塔山计划项目。

郑州航空港区发布消息显示，该项目总投资24亿元，主要建设贵金属靶材项目生产线、反应腔体项目生产线、贵金属提纯项目生产线及离子源项目生产线及科技研发实验室和办公楼及配套设施等。

华远微电5G移动终端用射频声表芯片湖州生产基地项目开工

据中讯四方5月27日消息，5月17日，其控股子公司浙江华远微电科技有限公司5G移动终端用射频声表芯片湖州生产基地项目举办了开工典礼。据浙江省湖州市吴兴区2020年7月消息，中讯四方5G移动终端用射频声表芯片生产基地项目7月正式签约，该项目计划总投资65亿元，将用于建设声表面波器件的研发、制造、销售及服务为一体的生产基地。项目达产后，形成年产50亿只声表芯片的生产能力。

【项目封顶/竣工】

厦门天马G6柔性AMOLED项目主厂房封顶

5月7日，厦门国家火炬高新区建设30周年高质量发展再动员项目集中竣工、投产暨天马显示科技第6代柔性AMOLED项目主厂房封顶仪式举行。

据悉，天马显示科技第6代柔性AMOLED生产线项目总投资480亿元，预计今年下半年将启动设备搬入工作，2022年开始产能释放。该项目设计产能为月加工柔性显示基板48千张，是目前国内单体最大、全球最先进的柔性AMOLED单体工厂，也是厦门史上投资最大的单体高科技制造项目，建成后将助力天马运营管理的柔性AMOLED产能规模跻身全球前三。

新微半导体化合物半导体量产线洁净厂房结构封顶

5月8日，新微半导体化合物半导体量产线洁净厂房结构封顶仪式在闵行开发区临港园区举行。

上海新微半导体有限公司定位于化合物半导体战略性材料和器件技术开发平台和量产线，致力于解决化合物半导体材料与器件的前瞻性核心技术。公司一期计划投资15亿元，建设化合物半导体器件量产线，预计将于2021年第四季度建成并投入使用。

瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体封顶

据厦门火炬高新区5月20日消息，近期，瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体封顶。项目总投资6.3亿元，其中一期项目已建成投产，建筑面积18502.64平方米，二期规划建筑面积24133.03平方米。项目拟建设6英寸SiC外延晶片生产线项目，建成投产后预计年产值30亿元。（校对/图图）

2、加码光刻领域？华为哈勃投资科益虹源

集微网消息，企查查显示，6月4日，哈勃科技投资有限公司新增一家投资企业——北京科益虹源光电技术有限公司（以下简称“科益虹源”）。

图片来源：企查查

科益虹源于2016年7月，由亦庄国投、中国科学院微电子所、国科科仪等共同出资设立，是国内少数具备高端准分子激光技术自主研究和产品化能力的公司，也是国家02重大专项“浸没式曝光光源研制与小批量产品生产能力建设”的成果产业化载体。

2018年3月科益虹源自主设计开发的国内首台高能准分子激光器顺利出货，打破了国外厂商的长期垄断。

据悉，科益虹源还为上海微电子装备提供光刻机光源系统。（校对/小北）

3、6月10日！CASA秘书长于坤山将于“第三代半导体论坛”谈能源互联网

集微网消息，随着5G、工业互联网和人工智能技术的快速发展，半导体功率器件的需求与日增长，其可靠性和功耗也面临更加严苛的要求。作为新型宽禁带半导体材料，第三代半导体凭借前两代半导体材料无法比拟的优点，逐步在这些市场得到广泛应用。尤其相比传统硅器件，第三代半导体可以降低50%以上的能量损失，是能源互联网的重要材料基础。

因此，在全球推进“碳达峰”、实现“碳中和”的趋势浪潮下，第三代半导体产业正在开启发展加速度，并有望成为绿色经济的中流砥柱。为助力我国第三代半导体产业进一步发展，爱集微将于6月10日举行《后摩尔时代下第三代半导体的技术趋势》论坛，从本次盛会将邀请来自第三代半导体产业链各环节厂商，和电动车、快充、新型显示厂商，以及产业研究学者，行业分析师，共襄行业发展新机遇。

会上，第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山教授将带来《第三代半导体助力能源互联网技术发展》的主题报告，并从2个维度展开论述：

• 第三代半导体功率器件的特点；

• 第三代半导体功率器件对于能源互联网行业的意义；

于坤山简介

于坤山现任第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）秘书长，中国电机工程学会会员。长期从事于电力系统电力电子、电能质量方面的研究与工程应用，以及第三代半导体产业研究和产业化推动工作。在国内外核心刊物上发表论文15篇；获专利授权34项；出版专著两部，译著一部。1994年享受国务院政府特殊津贴，1999年获人事部有突出贡献中青年专家称号。

4、“走进京东方”亮相ICDT2021 百余名业界大咖共商显示产业未来

2021国际显示技术大会（ICDT 2021）在京举行期间，全球物联网创新企业BOE（京东方）重磅推出“走进京东方”系列活动，力邀全球知名科学家、显示专家、产业同仁等百余名业界大咖实地探访BOE（京东方），并以技术论坛交流、产线参观走访、创新产品体验等丰富多样的形式，向外界“零距离”呈现BOE（京东方）全球领先的技术实力、丰硕的物联网转型成果，以及全新的物联网品牌形象。

作为“走进京东方”系列活动的启幕之站，本届ICDT期间共举办两场特色鲜明的主题活动，分别为：“学界专家走进京东方”、“SID会员走进京东方”。其中，“学界专家走进京东方”主题活动邀请了王中林院士等20名在中国乃至全球各学科领域享有盛誉的科学家。学界专家们实地走访了BOE（京东方）8.5代TFT-LCD生产线、技术创新中心等地，并近距离体验BOE（京东方）全新推出的创新产品及解决方案，BOE（京东方）全力打造的物联网创新生态、不断推陈出新的物联网解决方案，令各位专家耳目一新、印象深刻；在另一场“SID会员走进京东方”活动中，来自清华大学医学院生物医学工程系的廖洪恩教授等7位学界专家发表了显示领域精彩演讲，深入探讨了柔性OLED、3D光场显示、量子点显示等前沿技术及未来发展趋势，深度的技术交流与思想激荡为本次“走进京东方”系列活动画上完美句点。

学界专家走进京东方

SID会员走进京东方

与会专家学者对BOE（京东方）举办的“走进京东方”活动给予高度评价，认为这是一次富有意义的“创新工业科技之旅”，通过本次活动得以全面了解到多项代表业界最高标准的半导体显示领域“黑科技”，亲身体验了显示技术对现代人类生活的改变和积极影响。与此同时，与会专家对BOE（京东方）引领显示产业勇立科技潮头并不断推动技术创新和产业进步的诸多举措，表示充分肯定。专家们纷纷表示，近年来BOE（京东方）正目标坚定地从全球半导体显示龙头向全球物联网创新企业稳步迈进，不但保持了显示领域的技术领导力，而且将业界领先的技术赋能物联网万千应用场景，在这一过程中，BOE（京东方）已逐步蜕变为人们美好生活的创新者和赋能者。

作为本届ICDT组织委员会主席，BOE（京东方）执行副总裁、显示事业首席执行官高文宝博士在活动致辞中表示，半导体显示作为信息时代的重要端口和“第一触点”，正在通过前沿科技赋能细分场景，推动物联网创新应用在人类社会的深入延展。本次“走进京东方”活动为业界开创了深入沟通的良性机制，是一个良好的开局，未来将通过持续举办“走进京东方”系列活动，坚持开放技术端与应用端，携手学界、产业界及上下游合作伙伴，共同探讨创新合作机遇，在促进全球显示及物联网产业繁荣与进步的同时，共建“芯屏气/器和”物联网创新生态，共创无界未来。

多年来，BOE（京东方）不仅从0到1铸就了一条显示之路，成长为全球半导体显示产业龙头，并阔步迈向全球物联网创新企业新愿景，同时携手全球伙伴着力共建“芯屏气/器和”物联网创新生态。通过打造“走进京东方”系列活动，BOE（京东方）将以开放共享的姿态向外界敞开大门，与学界、企业界、产业界各领域伙伴汇聚创新思想，携手业界共促物联网领域创新，共商产业发展未来，一起携手用心改变生活！

5、首批285家，驭势、天科合达、华卓精科等入选北京专精特新“小巨人”企业名单

集微网消息，6月2日，北京经信局发布《北京市2021年度第一批专精特新“小巨人”企业的公告》（以下简称《公告》）。

共285家企业入选，其中多家集成电路相关企业上榜。具体包括：

北京中科睿芯科技集团有限公司、凌云光技术股份有限公司、北京京仪自动化装备技术股份有限公司、北京市富乐科技开发有限公司、清研讯科（北京）科技有限公司、驭势科技（北京）有限公司、北京金橙子科技股份有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、北京中讯四方科技股份有限公司、北京中科科仪股份有限公司、灵动科技（北京）有限公司、北京志翔科技股份有限公司、中科点击（北京）科技有限公司、北京冠群信息技术股份有限公司、北京中科汇联科技股份有限公司、北京智行者科技有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、北京中星时代科技有限公司、北京大华无线电仪器有限责任公司、云知声智能科技股份有限公司、北京优特捷信息技术有限公司、北京特倍福电子技术有限公司、东方晶源微电子科技（北京）有限公司、北京京运通科技股份有限公司、北京华卓精科科技股份有限公司、北京富吉瑞光电科技股份有限公司、北京有感科技有限责任公司、北京前景无忧电子科技有限公司、长扬科技（北京）有限公司、北京拓盛电子科技有限公司、北京中宸微电子有限公司、北京华捷艾米科技有限公司、北京燕化集联光电技术有限公司、北京芯联创展电子技术股份有限公司、北京东方锐镭科技有限公司、北京清大天达光电科技股份有限公司、大唐融合通信股份有限公司、北京忆芯科技有限公司、北京卓镭激光技术有限公司等。

此外，北京经信局发布还公布了北京市2021年度第一批“专精特新”中小企业名单，北京国科天迅科技有限公司、北京元六鸿远电子科技股份有限公司、北京七星华创微电子有限责任公司、北京中科睿芯科技集团有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司等149家企业上榜。（校对/小如）

6、2021深圳计划草案出炉：出台集成电路专项扶持计划、打造集成电路产业集聚区

集微网消息，6月1日，深圳特区报公布了《关于深圳市2020年国民经济和社会发展计划执行情况与2021年计划草案的报告》全文（以下简称《报告》）。

《报告》对2021年的深圳工作计划做了详实、全面的介绍。

《报告》明确，2021年，深圳将以建设综合性国家科学中心先行启动区为重点，全面夯实新一轮创新驱动发展基础。具体来看，包括推动综合性国家科学中心建设全面提速提效、加快搭建一流基础研究机构体系、.组织实施关键核心技术攻坚行动、更好发挥企业的创新主体作用、加大面向全球引育创新人才的力度5个具体措施。

其中，组织实施关键核心技术攻坚行动方面，（1）积极探索关键核心技术攻关新型举国体制的有效路径，集中组织科研机构、龙头企业和本地优势资源，积极参与量子信息、空天科技、脑科学、细胞和基因等领域的国家重点研发计划和重大专项。（2）系统梳理全市产业发展的关键核心技术需求，聚焦集成电路、人工智能、生物医药、关键新材料、基础软件等领域，实施50个以上技术攻关项目。（3）提升关键核心技术攻关项目的组织管理水平。

更好发挥企业的创新主体作用。（1）出台重大技术装备首台（套）、新材料首批次、软件首版次推广应用指导目录，推进自主创新成套装备、重点基础产品和工艺大规模应用，实现新技术、新产品政府采购200亿元以上。（2）鼓励和支持领军企业组建创新联合体，围绕前沿产品创制、概念产品试制、新产品小批量生产等科技成果产业化需求，建设一批概念验证中心、共享产线等新型科技服务平台。（3）出台进一步促进科技成果产业化举措，用好100亿元规模的天使母基金，通过参股子基金或直接投资，助力优质天使项目，提高科技成果转化率。（4）实施高新技术企业增量提质行动，支持企业建设各类工程技术研发中心、重点实验室、企业技术中心、新型研发机构等平台，新增国家级高新技术企业1500家以上，新增PCT专利申请量1.8万件，每万人口拥有高价值发明专利66.5件。

此外，《报告》还指出，加强产业基础能力建设，提升产业链供应链稳定性和核心竞争力。

实施产业链补短板、锻长板工程：（1）深入实施重点产业“链长制”，出台集成电路、生物医药、智能网联汽车等重点产业链专项扶持计划，全力提升产业链链主企业和核心配套企业的服务力度。（2）加快核心基础零部件、核心电子元器件、关键基础材料、先进基础工艺、工业基础软件等产业基础能力提升，力争在未来通信高端器件、工业互联网领域获批国家级制造业创新中心。

发展壮大战略性新兴产业全产业链。（1）引导优质资源向战略性新兴产业集聚，大力发展新一代信息技术、高端装备制造、绿色低碳、生物医药、数字经济、新材料、海洋经济等战略性新兴产业，推动若干新兴产业发展成为支柱产业，力争新增战略性新兴产业增加值1000亿元左右。（2）制定支持集成电路产业发展的定制式、靶向性政策包，支持本市高校优先将微电子学科纳入高水平学科建设。（3）高水平规划建设集成电路产业集聚区和园区，集中力量支持一批晶圆制造、封装测试、芯片设计企业做大做强。（校对/图图）