高通：深度报告（120页）

本文来自方正证券研究所于2020年7月2日发布的报告《高通（QCOM.O)：从行业龙头看大射频组合新成长》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008，薛逸民13665201564。

核心观点

1．2020年5G终端大放量，全年5G手机出货有望超2亿部，量价齐升。我们认为2020年5G手机出货有望超过2亿部，主要基于：1）4G到5G换机是中国厂商引领，华为领先其他厂商3-6月；2）5G手机降价速度较快，已突破3000价位，年末有望到1500元左右；同时由于新增5G相关模块会导致手机ASP增长，量价齐升，高通5G手机基带芯片平均单价增长5-7美元。

2．高通是“5G基带+射频前端+毫米波”三位一体唯一厂商，深度受益5G终端放量。1）非华为5G手机将主要依赖高通平台；8系+X55已成为高端手机首选，7系和6系SoC单芯片平台定位中端和低端；2）全资子公司RF360将在5G时代大放异彩，射频前端显著增长；3）毫米波解决方案领先全球，苹果三星将是主要客户。

3．与苹果和解，苹果赔偿40亿美金，达成六年合作协议。苹果高通和解后，我们预计苹果将会在2020年从Intel基带全面转向高通5G基带。在苹果基带处理器成熟之前，高通有望独家供应苹果基带。

4．5G与AI带来AIoT万亿市场，高通全面受益。

风险提示：5G及AIOT市场发展不及预期；全球宏观环境恶化；国际关系冲突加剧；智能手机市场增长不及预期。

正文如下

以上为报告部分内容，完整报告请查看《高通（QCOM.O)：从行业龙头看大射频组合新成长》

   方正电子&计算机团队  

陈杭

方正证券研究所

电子&计算机首席分析师

陈  杭：方正证券研究所电子首席&计算机首席。

吴文吉：新加坡国立大学硕士，主攻功率半导体，模拟电路，CMOS图像传感器，深度覆盖韦尔股份、闻泰科技、立讯精密、领益智造等。

陶胤至：北京大学电子与通信工程硕士，电子科技大学微电子学士，专注于面板、LED、元器件、半导体板块研究。

方闻千：复旦大学国际金融硕士，4年计算机行业研究经验，对于网络安全，云计算等产业有深刻的理解和把握。

蒋  领：英国苏塞克斯大学硕士，主攻金融IT和医疗IT两大领域，深度覆盖恒生电子、同花顺、长亮科技、卫宁健康、创业慧康、万达信息等龙头公司。

骆奕扬：香港科技大学集成电路设计硕士，南京大学物理学学士。曾就职于兴业证券海外TMT团队，2019年加入方正证券。重点覆盖中芯国际、华虹半导体等公司。

李  萌：华东师范大学金融硕士，2020年加入方正证券，主攻半导体封装测试、存储芯片、EDA软件、光刻机等领域。重点覆盖长电科技、华天科技、兆易创新等公司。

薛逸民：香港大学经济学硕士，湖南大学金融学学士，2020年加入方正证券，主攻射频前端、模拟芯片和 IoT 领域。重点覆盖卓胜微、圣邦股份、乐鑫科技、汇顶科技等公司。